JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4

　　 IT之家7月14日消息，JEDEC固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间13日正式发布了今年6月完成的SPHBM4规范。这一规范可大致认为是原版HBM适配标准有机基板的实现方式。

　　 SPHBM4采用与HBM4相同的DRAM裸片但配备全新的接口基础裸片(Base Die)，使其能够安装在成本更低的标准有机基板上，无需昂贵的硅基板。

　　相比拥有2048个数据引脚的HBM4，SPHBM4仅定义了512个数据引脚，不过其通过4:1的串行化以更高的工作频率实现了相同的总数据吞吐量。这意味着SPHBM4拥有更宽的凸点间距，符合当前有机基板的实际能力。

　　 JEDEC表示，SPHBM4采用有机基板布线的优势在于可延长主芯片到内存的走线距离，从而为单一SoC集成更多DRAM堆栈创造可能，最终扩展高速片外缓存容量。

　　 IT之家了解到，SPHBM4DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连。该接口分为多个独立通道，各通道之间完全相互独立，且通道之间不一定保持同步。其每个通道接口均配备一条16-bit数据总线，运行于DDR模式，速度是相应HBM4通道的四倍。