单芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS，中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」发布

　　 IT之家6月30日消息，中昊芯英今天宣布推出新一代全自研高性能TPU AI专用芯片“须臾”，软硬件一体化智算底座“泰则2.0”也在今天同步亮相。

　　据介绍，须臾的单芯片混合精度浮点算力可达896TFLOPS，性能是上一代芯片“刹那”的3倍；8-bit推理算力可达1792TOPS，适配海量词元高并发推理场景。须臾的显存、芯片内部互联速率均有大幅提升，支持超长上下文。单卡额定功耗600W，相比传统算力芯片功耗降低50%，助力低碳数据中心建设。

　　同时，须臾的芯片IP核、专属指令集、底层算子加速库、整机系统软件均是完整自主研发，无海外核心技术依赖。满足政务、金融、电网等行业的安全合规要求。

　　而“泰则2.0”则是高性能智算平台中标准的最小计算单元，它搭载两路高性能CPU处理器与8片高性能TPU处理单元，从物理形态上形成1台通用的CPU服务器外接1台高性能TPU算力加速设备，算力达7.168P(IT之家注：混合精度)，同等任务下整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。

　　此外，该平台从软件层面实现了全主流AI框架兼容，原生支持PyTorch、vLLM、SGLang等开发工具，训练场景适配DeepSpeed、Megatron-LM分布式套件；已完成Qwen全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX等数十款大语言、多模态模型深度适配，开发者可快速完成模型迁移。