半导体零部件估值为何被拔得这么高 资金押注国产替代前景

2026年7月10日，半导体设备核心零部件厂商托伦斯在创业板正式挂牌交易，发行价格为每股22.6元。开盘后，该新股受到资金追捧，股价最高上涨超过十倍，触及264.42元，触发盘中临时停牌。截至7月13日中午休市时，公司股价维持在226元左右，整体市值超过419亿元。根据其2025年的净利润计算，目前的市盈率已经超过400倍。

然而，高估值背后，公司的实际业务表现却令人担忧。根据托伦斯披露的数据，2026年上半年扣非净利润预计同比下滑29%到36%，业绩处于明显下行通道。这表明投资者押注的是半导体零部件国产替代的长期预期，而非当前业绩。

托伦斯主营真空腔体及精密结构件，具有较高的技术壁垒。作为半导体刻蚀机和薄膜沉积设备的关键部件，其七层一体中温真空钎焊技术在国内领先，而多数同行只能做到三到四层。这种技术工艺的下游认证周期通常需要三到五年，一旦进入头部设备厂商供应链，会形成强大的先发优势。目前全球半导体设备零部件市场规模超过300亿美元，国内高端精密腔体的国产化比例不足20%，国产替代需求刚性。

不过，这种技术护城河在具体业务上也是一把双刃剑。托伦斯在2025年前的主要客户北方华创和中微公司贡献了超过80%的营业收入。虽然这些大客户参与了战略配售，但议价能力强，且北方华创已经在自研相关核心零部件，未来存在自供替代的压力。2024年受益于大客户的扩产，托伦斯营收翻倍，净利润增长近六倍，但2025年受行业竞争和汇兑损失影响，尽管营收增长18%，净利润却下滑7%，业绩完全依赖下游大客户。