算力需求驱动半导体智造升级 兰剑智能卡位产业链配套赛道

　　● 本报记者 张鹏飞

　　今年以来，全球半导体市场持续迎来高景气周期，AI算力扩张带动晶圆制造、存储芯片产线大规模扩产，工厂智能化、无人化物流仓储系统成为制造环节刚需。

　　中国证券报记者近日在科创板上市企业兰剑智能调研时了解到，公司依托自主机器人与数字孪生技术持续深耕泛半导体领域，订单规模、业务毛利率同步上行，由传统智能物流服务商转型为半导体智造配套核心供应商，迎来全新业绩增长曲线。

　　万亿级市场东风吹起

　　多家国际机构近期持续上调2026年全球半导体市场规模预期。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测全年市场规模可达1.5112万亿美元，同比大增90%；Yole Group、摩根大通测算产业收入区间在1.5万亿美元至1.6万亿美元。国内市场增长动能更为强劲，Omdia数据显示，2026年中国半导体市场规模预计达8120.8亿美元，同比增长92.9%，存储芯片赛道增长速度将领跑全行业，市场份额大幅提升。

　　本轮产业上行周期核心驱动力来源于AI大模型催生的海量算力需求。海内外云厂商持续加码资本开支，存储行业周期逻辑彻底重构，2026年至2028年行业有望维持高景气度。

　　业内人士分析，市场竞争重心逐步从芯片制程、核心工艺设备，延伸至全厂数字化运营、洁净物料流转、全流程仓储调度等配套体系。现代化晶圆厂对高洁净、防静电、全追溯的智能物流仓储系统需求爆发，具备软硬件一体化交付能力的本土配套企业迎来发展窗口期。

　　技术沉淀助力跨界突破

　　作为科创板具身智能机器人龙头企业，兰剑智能自2020年上市以来持续深耕智能装备与数字化系统研发，今年上半年推出通用具身机器人大脑“Blue Brain”，夯实物理AI底层技术底座。公司业务覆盖20余个工业细分领域，此前已深度服务多家电子、面板头部企业，积累严苛洁净制造场景交付经验，为切入半导体赛道奠定基础。

　　区别于芯片工艺设备厂商，兰剑智能聚焦半导体工厂“血脉系统”，提供全流程无人化综合解决方案，覆盖晶圆制造原材料立体仓储、产线机器人直供搬运、芯片成品储分一体、自动码垛包装发货等全环节，产品可满足芯片制造超高洁净度、温湿度管控、防静电、全批次溯源等严苛行业标准。

　　记者在调研时了解到，目前，兰剑智能已落地多项标杆项目，先后为国内头部DRAM IDM企业、深圳通用DRAM芯片厂商交付整套智能制造系统，为全球显示龙头两大智能工厂提供配套服务，技术实力通过头部存储、显示企业项目充分验证。目前，公司合作客户覆盖存储芯片、面板、PCB、消费电子等泛半导体全链条，实现从3C电子向高端半导体核心供应链纵深布局。

　　订单与毛利率双优

　　产业需求红利持续转化为公司实打实的经营成果。据统计，兰剑智能泛半导体板块在手合同订单规模已近3亿元，赛道盈利能力显著优于公司整体水平，板块最高毛利率接近50%，较公司2025年整体平均毛利率近乎翻倍，凸显高端半导体配套领域技术壁垒与产品溢价能力。

　　公司方面表示，依托当前客户拓展节奏与行业扩产趋势，保守预计未来三年公司泛半导体业务规模有望达到近10亿元，板块年均复合增长率保持高位，高毛利率业务占比持续提升。

　　市场人士认为，当前半导体行业竞争已升级至全产业链系统能力比拼，晶圆厂、存储产线大规模新建、技改带动智能仓储搬运系统需求持续释放。兰剑智能凭借多年电子制造场景技术积累、成熟数字孪生软件体系、全流程一体化交付能力，成功卡位半导体智造升级关键环节，完成从传统物流自动化企业向AI算力上游智能装备服务商的战略转型。

　　上述人士表示，以兰剑智能为代表的本土智能机器人企业，能够有效降低国内芯片制造企业供应链协同成本，助力国内半导体产业整体竞争力提升，在全球万亿级半导体市场抢占国产配套发展先机。后续随着国内存储、先进封装、晶圆产线持续扩产，公司半导体配套业务增长空间有望进一步打开。