券商观点|电子行业周报：HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间

　　    2026年7月20日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 电子板块行情复盘：本周SW电子指数下跌18.84%，跑输沪深300指数（-5.26%），在31个SW一级行业指数中位列第31名。板块整体持续回调，各细分同步走弱，半导体材料、其他电子Ⅲ、数字芯片设计跌幅居前，分别下跌28.26%、25.31%、22.34%。 个股方面：本周SW电子板块个股涨跌分化明显，格林精密（300968）（+26.24%）、漫步者（002351）（+9.28%）、福蓉科技（603327）（+7.32%）、国光电器（002045）（+5.74%）、安克创新（300866）（+4.42%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（002137）（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%）。

2026年7月16日，台积电在法说会上公布了2026Q2财报。财报数据显示，台积电2026Q2营收达到402亿美元（环比+12.0%，同比+33.7%），公司净利润约为7065.6亿新台币，每股盈余为27.3元新台币。

1）先进制程层面，2026Q2公司各类芯片营收占比排名前五的工艺节点依次为，5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）、16/20nm（6%）、28nm（6%）。本季度2nm先进制程实现首次规模化出货，贡献晶圆营收比重3%，这意味着公司最前沿工艺正式实现商业化落地，7nm及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%，AI算力需求持续拉动高端工艺放量。

2）应用平台结构上，高性能运算（HPC）和智能手机（Smartphone）分别占营业收入的66%和22%，是台积电两大核心收入来源。其中HPC占比较2026Q1的61%提升了5pct，主要受益于全球AI服务器、GPU、TPU等算力芯片订单持续放量，3nm先进制程产能集中供给AI，叠加CoWoS先进封装配套需求爆发。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）及其他业务占比分别为5%、4%、1%和2%，与2026Q1保持一致。

3）资本开支端，2026Q2单季台积电资本开支157亿美元，上半年累计达268亿美元。同时公司将2026全年资本开支指引由此前520–560亿美元上调至600–640亿美元。

4）未来展望，公司预计2026Q3营收446–458亿美元，毛利率、营业利润率分别指引65%-67%、56%-58%。我们认为，台积电大幅上调资本开支并加码先进封装配套投入，叠加AI算力芯片持续推高CoWoS产能需求，全球高端2.5D先进封装供给紧张的格局或将长期延续。

投资建议：建议关注高性能计算及先进封测产业链投资机会。当前高性能计算芯片已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心驱动力，HPC营收占比达66%，显著高于智能手机等传统业务，增长确定性与景气稳健性突出。台积电上调2026年资本开支指引至600–640亿美元，进一步验证AI算力、高端封装赛道长期高景气。

风险提示：

1）2nm先进制程工艺进展不及预期：台积电2nm工艺当前尚处于规模化量产爬坡初期，全新GAA纳米片架构工艺复杂、良率提升难度较高，叠加高NAEUV设备供给受限，需依靠多重曝光方案生产，晶圆产出效率偏低、单片制造成本显著抬升。若2nm良率爬坡节奏、产能释放进度慢于内部规划，新工艺高成本状态将长期延续，持续稀释公司整体毛利率。

2）AI算力需求不及预期的风险：公司当前营收高度依赖高性能运算业务，HPC板块占整体净营收比重达66%，业绩增长与全球AI服务器、GPU、TPU芯片资本开支高度绑定。若海外云厂商大模型研发迭代放缓、下游AI落地应用需求疲软，客户将下调先进制程投片与CoWoS先进封装订单规模，叠加当前行业头部代工厂同步大规模扩产高端晶圆与封装产能，供需格局或逐步转弱，代工报价存在下行压力，公司营收增速、盈利水平均存在回落风险。

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