券商观点|半导体行业周报：ASML上调2026营收指引，芯原股份AI订单占比超90%

　　    2026年7月21日，华鑫证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，ASML上调2026营收指引，芯原股份AI订单占比超90%。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点 ASML二季度业绩全面超预期，大幅上调2026年全年营收指引至450亿欧元7月15日，光刻机巨头ASML发布2026年第二季度财报，受益于AI相关设备投资的强劲需求，业绩全面超出市场预期：净销售额93.26亿欧元，同比增长21.2%；毛利率54.0%，优于预期的52%；净利润29.18亿欧元，同比增长27.4%。从销售结构看，中国大陆净系统销售额占比进一步降至14%，韩国以43%居首，中国台湾占30%；逻辑制程与存储制程分别贡献51%和49%。ASML预计第三季度净销售额110亿至120亿欧元，远高于市场预期的约102.7亿欧元，并将2026年全年营收指引从360亿—400亿欧元大幅上调至430亿—450亿欧元，预计全年先进逻辑芯片收入增长约25%、存储芯片收入大幅增长约75%、LowNAEUV出货约65台并推动EUV业务收入增长约45%。为应对旺盛需求，ASML计划2027年将EUV和浸润式DUV产能各提升30%，并研究2028年再提升30%，目前2027年EUV订单已基本确定。此外，ASML宣布英特尔已在Intel18A节点上采用HighNAEUV量产CoreUltra3系列处理器，成为业界首家将HighNAEUV用于大规模逻辑产品制造的公司，标志着该技术成熟度的重要里程碑。 芯原股份年内新签订单达146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%7月16日，国产半导体IP大厂芯原股份发布自愿性披露公告，宣布2026年4月30日至7月16日期间新签订单达64.13亿元，其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超过90%；叠加此前1月1日至4月29日新签的82.40亿元，公司2026年以来新签订单合计已达146.53亿元。芯原股份表示，新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单，具备明确转化预期，但收入转化需要一定周期：芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期逐步实现收入转化，量产业务订单则受客户出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响，从签约起通常需6-18个月完整生产交付周期。

建议关注：天数智芯、华虹宏力、惠科股份（001399）。

风险提示

半导体出口管制及制裁加码风险

晶圆厂扩产进度不及预期风险

核心技术研发进展不及预期风险

地缘政治环境不稳定风险

重点覆盖公司业绩不及预期风险

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