构建光电-半导体-电子嵌入式一体化，一证通览全产业链！

　　2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。

　　本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力；

　　展会围绕 AI 算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，打通上下游技术、供应链与商业对接通道，加速跨产业融合创新，加速产业链融合与协同发展。

　　赋能 AI 算力基础设施，

　　构建光存电芯一体化产业生态

　　AI 算力规模化落地是覆盖芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程，行业核心发展要素可概括为光、存、电、芯四大板块，三展精准分工、互补联动，完整覆盖算力全链路需求：

　　光：算力集群高速光互联底座

　　解决大模型训练、推理场景下服务器间超高速数据传输需求，是算力网络互通核心载体；

　　存：海量 AI 数据承载核心

　　支撑大模型海量数据集存储、高吞吐读写需求，破解算力场景存储带宽瓶颈；

　　电：智算中心稳定节能保障

　　面向大规模算力集群提供高效电源、功率器件、散热配套，降低算力运营能耗；

　　芯：AI 算力性能底层上限

　　GPU/ASIC/SoC、先进封装、半导体工艺材料决定算力硬件基础能力。

　　CIOE中国光博会

　　信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节，集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等，完整覆盖智算互连全链路。

　　部分展示企业：

　　光芯片：COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、曦智科技；

　　光模块： 海思、光迅、华工正源、新易盛（300502）、纳真科技、剑桥、立讯技术、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创（300548）、迅特、COHERENT高意、SOURCE PHOTONICS、钧恒；

　　光纤光缆：CORNING、长飞、亨通、长飞、中天、特发、烽火、永鼎、LIGHTERA、华信藤仓、中住光纤、通光、飞瓴、远东，日海、仕佳、雅信通；

　　交换机与服务器：新华三、锐捷网络（301165）、烽火、光库、德科立、汇信特、博达、光派、三石园、光隆科技、星融元、丰润达、创新胜为、孛璞半导体、希力通讯；

　　IICIE国际集成电路创新博览会

　　半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会不仅展示AI核心芯片，还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”；

　　部分展示企业：

　　晶圆制造及封装服务：上海华力、晶合集成、比亚迪（002594）半导体、通富微电（002156）、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；

　　半导体设备：北方华创（002371）、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子（300567）、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源；

　　半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳（300236）、清溢微、西陇科学（002584）、方大炭炭；

　　elexcon深圳电子展暨嵌入式展

　　补齐 AI 算力集群终端配套硬件，聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。

　　部分展示企业：

　　存储芯片：长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利（001309）、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚；

　　嵌入式：研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro；

　　功率器件及电源：上海贝岭（600171）、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技；

　　连接器：硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈；

　　*以上仅部分代表企业，排名不分先后

　　三展联动相关会议

　　*会议名称以现场为准

　　全链条赋能消费电子、

　　AR&VR创新及发展

　　三展联动整合消费电子、AR&VR全产业链资源，一站式集中展示光学成像及感知、新型显示、AI嵌入式、精密连接器、芯片与存储、AR/VR终端及器件、测试测量等，七大技术板块完整覆盖消费电子及AR/VR空间感知、视觉交互、端侧智能、高速互联、算力存储、性能检测全技术链路，全链条赋能消费电子、AR&VR创新及发展：

　　光学成像/感知：高精度二维成像与三维感知，破解终端影像采集、空间交互识别难题；

　　新型显示：打造低功耗高清柔性沉浸式视觉交互界面;

　　AI嵌入式：端侧轻量化算力，实现设备实时智能运算与自适应调控:

　　精密连接器：高频高速微型连接，适配轻薄化终端电子电气架构;

　　芯片与存储：高算力核心与高速存储，支撑终端高负载运行与数据读写:

　　AR/VR终端及器件：轻量化近眼模组，构建沉浸式虚实融合交互场景;

　　测试测量：全维度性能检测，保障产品标定与量产可靠性管控。

　　CIOE中国光博会

　　集中展示光学材料及元件、光学镜头及模组、3D视觉、激光雷达、光谱传感、Micro LED、硅基OLED、微显示、光波导、AR&VR一体机等。

　　部分展示企业：

　　光学材料及元件：HOYA、OHARA、肖特、新华光、戈碧迦、蓝特光学、爱特蒙特光学、水晶光电（002273）、联合光科、伯恩光学、永新光学（603297）、纳宏光电、激埃特光电；

　　光学镜头及模组：舜宇光学、凤凰光学（600071）、宇瞳光学（300790）、AAC Optics、联合光电（300691）、特莱斯光电、弘景光电（301479）、歌尔光学、福光股份、永新光学、中光学（002189）集团、成都光明、光电集团、蓝特光学、联合光科、立讯精密（002475）；

　　3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、见行科技、美芯晟科技；

　　光谱传感：彩谱科技、高谱科技、光芯智谱、优尼科、多谱光学、吉林求是、spectricon、巨哥科技 辰昶仪器、中达瑞和、西湖智能视觉、光引科技、光寻智能、Spectricity NV、鹿起科技、高光特光电；

　　Micro LED & OLED：水晶光电、微玖、宏禧科技、思坦科技、昀光科技、睿显科技、镭昱光电、诺视科技、视涯、国兆光电、芯视佳、芯屏半导体、晶湛半导体、斯多福；

　　光波导及AR&VR：中科融合、立讯精密、歌尔光学、首镜科技、理湃光晶、AAC Optics、谷东科技、小象光显、鲲游光电、诠视科技、InsEye, Raontech、鸿石、MyRias,IIIusion、万有引力、康耐特、海联晶盛、微宇视界、Brilliance、泰美克，慕德微纳、拓比Tobii；

　　光学测试测量：基恩士、卡尔蔡司、泰勒·霍普森、翟柯 ZYGO、布鲁克、松下、全欧光学、三丰、海克斯康、中图仪器、优可测、复享光学、东正光学、宇川光学、马波斯、中图科技、英特飞、兆丰、星庆、图谱、昂科、知常、拓界、麦克奥迪（300341）、书敏、华中精密、科峰、光衡、台湾超微；

　　IICIE国际集成电路创新博览会

　　汇聚消费级芯片及芯片设计厂商，集中展示 AI 算力芯片、主控 SoC、蓝牙 BLE 射频芯片、电源管理 PMIC、专用场景 AI 芯片等核心集成电路产品；

　　部分展示企业：北京君正（300223）、兆芯集成、澜起科技、华大九天（301269）、广立微（301095）、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体；

　　elexcon深圳电子展暨嵌入式展

　　深耕电子硬件与嵌入式系统赛道，覆盖全品类电子元器件、存储芯片及模组、功率半导体、电源解决方案、边缘嵌入式 AI、连接器等硬件基础组件，补齐终端产品底层硬件供应链。

　　部分展示企业：

　　芯片及模组：航顺、立功科技、灵动微、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯；

　　嵌入式：研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro；

　　电子元器件：京泉华（002885）、厚声、微容、宇阳、深圳华强、扬兴科技、信维电子、德鸿感应、进工、新天源、芯声微、富捷电子、奥宇达、华晟电通、益嘉源、厚为电子、军康电子、灿昇；

　　电源：京泉华、上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技；

　　连接器：硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈；

　　*以上仅部分代表企业，排名不分先后

　　三展联动部分相关会议

　　*会议名称以现场为准

　　特色展示区

　　2号馆：XR 眼镜拆解专区

　　3号馆：望远镜及天文器材展区

　　14号馆：RISC-V 生态应用展示区

　　14号馆：AI + 应用特色展区

　　赋能汽车电子与具身机器人产业

　　三展联动整合智能汽车全产业链资源，一站式集中展示车载光通信、多传感器融合解决方案、车载显示、汽车三电系统、整车连接线束等，五大技术板块完整覆盖智能汽车感知、高速传输、动力供给、整车布线、座舱交互全技术链路：

　　车载光通信：带来百 Gbps 无损传输，解决高阶智驾大数据传输难题；

　　多传感器融合：全天候精准环境感知，消除单一传感器识别盲区；

　　车载显示：打造沉浸式人车交互座舱；

　　三电系统：稳定支撑新能源车续航、快充与全车智能硬件供电；

　　轻量化高屏蔽线束：适配新一代中央集中式电子电气架构；

　　CIOE中国光博会

　　车载方面：覆盖汽车光通信、汽车感知、车载显示等三大板块，集中展示光芯片、模块、车规光纤线束、车载摄像头、车载红外夜视、3D视觉感知、激光雷达、智能座舱显示、Mini/Micro LED等；

　　部分展示企业：

　　车载摄像头：舜宇光学、联合光电、宇瞳光学、凤凰光学、AAC Optics、特莱斯、福特科光电、中光学、海创光电；

　　3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、美芯晟科技、芯探科技、思岚科技、向至科技、力策科技、国微感知、蓝海光电、启激科技；

　　红外夜视：高德红外（002414）、睿创微纳、大立科技、富吉瑞、夜视院集团、海康微影、华感科技、中星时代、焜腾红外、华国光学、深知未来、光智科技（300489）；

　　车载显示：水晶光电、赛富乐斯、芯视元、思坦科技、立琻半导体、镭昱光电、视涯、昀光科技、西湖烟山科技、芯视佳、宏禧科技、诺视科技；

　　芯片及模块：COHERENT高意、鹏瞰半导体、光莆、光迅、芯思杰、度亘、大普技术、三菱、三安光电（600703）、长光华芯、奇芯、光特、中电十三所、赛勒、国科光芯、三优、帝奥微、优迅股份、米硅、芯升半导体、苏纳、广州光为、亿芯源、申和、鸿星科技、彼格、圣达、杭州先导；

　　车载网络：长飞、烽火、科谱、华工正源、CORNING、欧亿光电、乐庭智联、永鼎、华晟福涛；

　　IICIE国际集成电路创新博览会

　　汇聚芯片及芯片设计厂商，涵盖MCU、SoC、运动控制芯片、安全加密芯片，配套车规晶圆制造、高可靠封装；还将设置AI+汽车电子应用特色展区，汇聚芯片、方案等企业；

　　部分展示企业：北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体。

　　elexcon深圳电子展暨嵌入式展

　　覆盖车规与机器人硬件配套：车规被动元器件、车载电源管理、伺服驱动功率器件、机器人嵌入式运动控制主板、工业级高速连接器、宽温存储模组、边缘实时控制系统，提供整车电控、机器人整机集成硬件方案。

　　部分展示企业：研华、长江存储、SEGGER、航顺、灵动微、上海贝岭、朗科、东芯、德明利、宇瞻、信维电子、微容、京泉华、宇阳、厚声、立功科技、安勤、九芯；

　　*以上仅部分代表企业，排名不分先后

　　三展联动部分相关会议

　　*会议名称以现场为准

　　特色展示区

　　2号馆：车载显示展示区

　　13号馆：车载光通信实景体验区

　　14号馆：汽车芯片展示区

　　14号馆：AI+汽车电子应用展区

　　具身机器人赛道

　　三展同步联动呈现全套核心软硬件方案：依托视觉感知模块完成目标识别、人机交互与近距离环境探测；功率器件负责电能变换与伺服电机控制，直接决定机器人运动性能、续航能力与机身轻量化水平；连接器及线束同步承载动力供电与高速数据双通道传输；全栈芯片构建机器人 “决策大脑、运动小脑、感知神经” 完整算力架构。

　　特色展示区

　　特设“具身机器人展示区”，位于CIOE中国光博会6号馆，部分参与企业如智身科技、遨博智能、瑞松机器人、蓝海光电、格科微、华域汽车（600741）等；

　　*以上仅部分代表企业，排名不分先后

　　三展联动部分相关会议

　　*会议名称以现场为准

　　赋能半导体制造

　　与智能制造产业升级

　　三展联动整合智能制造全产业链资源，一站式集中展示半导体材料、半导体设备、半导体制造及封装服务、光学精密加工、激光器及激光设备、工业嵌入式、核心零部件系统、测试测量等，完整覆盖半导体制造与智能制造在芯片制造与封装检测、光学精密加工、视觉检测、激光制造等全技术链路，赋能半导体与智能制造提质增效、柔性智造升级：

　　半导体材料：支撑晶圆制程、芯片互连与封装成型，夯实芯片制造物质基础；

　　半导体设备：晶圆制造/封测装备，筑牢智造终端核心芯片供给底座；

　　晶圆制造与封测服务：覆盖晶圆制程与高端封装工艺，赋能芯片制程迭代与规模化量产落地；

　　测试测量：全维度检测校准，管控设备精度与量产工艺品质。

　　工业视觉：高精度视觉识别，破解产线质检、定位、测量核心难题；

　　光学精密制造：微纳级高精加工，满足精密构件异形制造需求；

　　激光器及激光加工制造：高能激光制程，实现切割、焊接、打标及表面处理；

　　工业嵌入式：高可靠端侧算力，支撑产线运算与设备联动调控；

　　核心零部件系统：高端功能组件，保障智能装备长效稳定运行；

　　CIOE中国光博会

　　展示高精度工业镜头、工业传感器、2D/3D 机器视觉相机、激光器、激光打标 / 切割 / 焊接设备、光谱检测仪器、红外测量设备、光学镀膜设备、光学系统等，用于精密制造缺陷检测、尺寸测量、自动化定位。

　　部分展示企业：

　　晶圆制造与封测设备：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯联集成、联合微电子、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、纳微科毅、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方（301312）、深圳科瑞、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、轻蜓、思波微、诚锋电子、中科光智、MPI、和林微纳、森美协尔、PI、东方马达、ACS运动控制（中国）；

　　激光器及激光加工：IPG、锐科、大族、长光华芯、创鑫、Light Conversion、Litilit、富通尼、罗悉激光、华光、中辉、晶众、公大激光、英诺激光（301021）、卓立汉光、英谷激光、华工、联赢、海目星、韵腾、镭射沃、玉之泉、艾贝特、紫宸、古洛、创科达、新耐视、正运动、奇光、菲镭泰克、迹点激光、环立；

　　智能装备及工业自动化：华工、芯碁微、米思米、东佑达、圭华智能、矽万、库尔特埃莎、固安力、精准机械、晨兴智能、凯特精密、誊展精密、立可自动化、魔技纳米、菲格斯、佳迈、锐健、艾瑞森、武藏、进和、藕道智能、繁易、凯福、金源、千里智能、爱合发、研成工业、多场科技、卓创、捷传、万合精密、永翔顺；

　　精密光学加工：阿美特克·普瑞思泰克（301568）、DKSH 、Satisloh、克兰菲尔德精密、广浩捷、优普纳、北京海普超精、博众泰达、华粹、神工科技、天仁微纳、芝浦机械、施耐德电气、大昌洋行、善能精密、大敏尚东、朗信光学、锡斌光电、恒泰光学、通用集团机床院；

　　光学镀膜设备：布勒莱宝、日本光驰、博顿光电、汇成真空（301392）、上海哈呐、艾微普、IZOVAC、国泰真空、新柯隆、佑伦真空、杰莱特、中兴光电、昭和真空、哈呐、其芒、派莱特、友臻、天一国泰、梭莱、捷佳创、纳峰、兴南真科、韫茂科技、中科九微、朗为、弘浦；

　　红外测试测量：索雷博、Optris、欧普特科技、振兴计量、HGH、东部科技、宇桥优信、迈创分析仪器、盈盛源、英达高、布莫让、HGH、中电科四十一所、必达泰克、德美机电、极源光电、天枢智测；

　　工业传感器：米铱、Stella、ODTech、滨松、锐芯微、派铼兹、光引科技、万赢、睿芯源、西曼传感、豪末、远讯光电、映讯芯光、芯晟捷创、杭高睿光、恩弼科技、乐成光电、智恒、可天士电子、阿米精控、传周半导体；

　　IICIE国际集成电路创新博览会

　　展会现场将集中展示精密机械与结构件、流量/压力控制、射频/电源模组、运动控制、机器视觉、传感器等核心零部件, 半导体设备龙头企业齐聚，助力自动化设备切入高端赛道；通过现场半导体高端装备、精密产线实景观摩与技术对接,帮助自动化设备厂商直观了解半导体领域严苛标准与升级方向，快速补齐技术、工艺与场景应用短板,高效切入半导体高端装备市场。

　　部分展示企业：

　　半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭；

　　半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、 三丰精密、容道社、冠礼科技；

　　晶圆制造与封测服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；

　　半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体；

　　elexcon深圳电子展暨嵌入式展

　　打造智能制造硬件底座：工业嵌入式主板、PLC 核心控制单元、伺服驱动电源、工业级元器件、高可靠连接器、宽温存储、工业物联网网关，提供标准化产线控制、边缘计算整机解决方案，适配 3C、半导体、新能源全行业自动化产线。

　　部分展示企业：研华、安勤、SEGGER、星翼电子、韬睿、立功电子、哲戈微、芯驿电子、璞致电子、晟天维、京泉华；

　　*以上仅部分代表企业，排名不分先后

　　三展联动部分相关会议