韩国800万亿韩元半导体园区项目遇阻：电力与水资源成最大瓶颈 基础设施建设争议不断

韩国政府计划在未来四年内在该国西南部建设一个新的半导体产业中心，但当地民众对该项目庞大的电力和水资源需求表示反对，这成为项目推进的主要障碍之一。这一名为“湖南（Honam）半导体产业园区”的项目预计投资至少800万亿韩元（约合3.65万亿元人民币），是韩国总统李在明推动AI芯片产业发展、促进产业红利从首都圈向地方扩散的重要战略之一。

参与企业如三星电子需要为这一项目寻找新的能源供应以满足未来运营需求。韩国政府计划在李在明2030年任期结束前完成该产业园区建设。分析人士指出，仅规划中的四座晶圆厂，其电力需求就相当于韩国西南部光州、全罗北道和全罗南道目前全年用电量的70%至80%。

当地居民在接受采访时表示，他们反对新建输电线路或核反应堆，理由是过去和当前的能源基础设施建设都未充分征求居民意见。居民还提到，政府计划通过加高现有水坝为园区供水，但同样没有事先征询当地居民意见。

标普全球能源首席分析师Neal Won表示，一个过去几乎没有大规模用电需求的地区突然迎来如此巨大的新增电力需求，这是问题的核心。专家认为，如果不能大幅加快基础设施建设，到2030年产业园区很难实现满负荷运转。

韩国产业通商资源部则表示，韩国西南地区目前发电能力已经超过本地需求，因此如果新的晶圆厂落户当地，大部分电力都可以在本地区生产，从而减少新建远距离输电线路的需求。该部门将与地方政府密切合作，在晶圆厂投产前提前建设配套电力基础设施，同时提升公众接受度，例如在人口密集地区尽可能采用地下输电线路。政府也在考虑建设新的大型核电站以及小型模块化反应堆（SMR），以满足未来需求。

类似的问题已经在其他产业园区出现。位于首尔附近的龙仁半导体产业集群已经成为类似项目面临基础设施瓶颈的典型案例。三星电子和SK海力士近年来一直在龙仁扩建芯片制造产能，但项目推进过程中均因电力和供水问题遭遇延误。龙仁市市长李相一表示，SK海力士于2019年首次公布的龙仁晶圆厂项目，原计划每天从另一座城市的一处拦河坝获得26.5万吨供水，但当地居民的反对导致整个供水审批程序延迟数月。他说：“平息反对声音、协调各方利益，本应由中央政府承担责任。”