A股超4900只个股飘绿 市场全面下跌

7月24日，A股三大指数集体下跌。截至收盘，上证指数跌1.61%报3814.20点，深证成指跌2.47%报13774.68点，创业板指跌2.65%报3480.87点，北证50跌4.03%报1031.72点。三市成交额为19444亿元，较上一日缩量2650亿元。全市场超4900只个股下跌。

在板块题材上，所有行业板块均下跌，仅有兵装重组等四个概念板块上涨。贵金属、电力等板块跌幅居前。兵装重组概念板块延续昨日的涨势，多股涨停。

消息面上，7月22日，引力一号遥四运载火箭在上海东部海域点火升空，将搭载的9颗卫星送入预定轨道，飞行试验任务取得圆满成功。同日，2026国际低空经济博览会在国家会展中心（上海）举行。中航民机机载系统有限公司集中发布了14款核心产品，覆盖感知探测、运行监管、能源动力、飞行控制、互连传输五大关键领域，为eVTOL、中大型无人机、通航飞机等提供从“能飞”到“稳飞”的全栈支撑。

半导体板块今天下跌0.1%。作为国内存储芯片龙头企业，长鑫科技的IPO引发了市场对半导体设备材料产业链的全线关注。东吴证券表示，随着长鑫产能持续爬坡及工艺节点不断升级，设备材料环节有望持续受益于资本开支扩张和国产化率提升。尤其在存储产业持续扩产、先进工艺迭代以及供应链自主可控的趋势下，设备材料企业与客户之间的协同关系有望从单一产品导入逐步向长期合作、联合开发和深度绑定演进。

近期，半导体板块经历了一轮剧烈波动。7月以来，受外部冲击影响，叠加板块自6月以来短期涨幅巨大，场内获利盘大量堆积，A股半导体板块出现快速回调，多只个股短短数个交易日回撤幅度超30%，科创板一度承受较大抛压。7月21日，市场迎来强劲反弹，创业板指单日大涨7.05%，科创50指数大涨10.73%，半导体芯片产业链全线修复，当日几十只个股集体涨停。此后，科技股迅速分化，市场上涨力量转向电网、锂电、能源等板块，半导体板块再度承压。

但从已披露的中报业绩预告来看，A股半导体设备公司正迎来新一轮业绩兑现周期。中信建投发布的研报认为，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面，在AI驱动下游扩产景气周期开启，设备端国产化率提升的背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品自主可控发展尚处于早期。华泰证券发布的研报称，半导体设备市场在2027年有望恢复强劲增长。