英伟达花15亿美元提前两年抢先进封装产能

英伟达2026财年的收入达到2159亿美元，同比增长65%。截至今年1月，英伟达尚未履行的库存采购、长期供应和产能承诺达到952亿美元。从云厂商到模型公司，大家仍在采购最新一代AI算力，可以说是一卡难求。

英伟达最近与美国半导体企业Amkor签订了一份总金额约15亿美元的多年期协议，预定其新工厂的先进封装技术。先进封装被称为芯片的“裁缝”，是将裸片固定在基板上，并通过细小的金属线连接到外部引脚的技术。

要理解这一工艺，需要了解芯片生产的大致过程。首先，英伟达自己完成芯片设计，工程师会设计GPU的电路和结构。接下来，台积电使用光刻、刻蚀和沉积等工艺，把复杂的电路一层层制造在硅晶圆上。制造完成后，一整片晶圆会被切割成许多颗裸片。这些裸片还需要经过封装环节，将其固定在基板上并连接到外部引脚，最后进行测试以确保芯片功能正常。

过去，大多数芯片只有一颗裸片，封装厂的主要工作是给裸片增加保护材料，再把内部电路连接到外部引脚。这类技术已经比较成熟，产品标准化程度也很高。然而，随着AI的发展，情况发生了变化。大模型计算需要处理海量数据，为了减少GPU等待数据的时间，英伟达把多层内存裸片堆叠而成的HBM高带宽内存放在GPU旁边。这使得封装厂的任务不再是简单地给芯片套个外壳，而是在有限的空间里组装一套微型计算系统。