专家谈“光电融合” 光子与电子协同未来

专家谈“光电融合” 光子与电子协同未来。冯明宪，台湾亚太高科技产业发展促进协会副会长、台湾交通大学终身教授，在2026世界人工智能大会上，硅光技术成为焦点。随着AI智能体在各行业的应用深入，光电融合的芯片相比电芯片，每单位Token成本会下降50%甚至更多。

作为全国唯一以“光”命名的国家自主创新示范区，光谷在光纤光缆、光电器件、激光等领域全国领先，正推动“光+AI”深度融合。今年以来，长飞光纤、光迅科技、华工科技等光谷企业在资本市场表现亮眼，既有AI投资热风口的加持，更是长期技术积累的结果。冯明宪建议湖北持续加大半导体和AI硬件产业推介力度。

截至7月20日，光谷多家上市公司发布的2026年半年度业绩快报显示，营收和利润均实现显著增长。例如，长飞光纤归母净利润预计同比增长711%至914%，高德红外归母净利润同比最高增长约7倍。

电子善“计算”，光子善“传输”。光电融合就是让“大脑”指挥“高铁”来高效传输数据。光芯片利用光子完成传统芯片用电子所承担的任务，通过集成光学元件到一块芯片上，实现高速数据传输。光芯片和传统芯片的区别在于信息载体和擅长处理的领域不同。电子擅长逻辑判断、存储和控制，而光子适合高速传输和并行处理。光电融合不是“光取代电”，而是“光电协同”。

光电融合带来芯片性能的显著提升，这已成为未来的趋势。面对电子芯片的功耗墙和带宽墙，光成为了新的介质选择。从光纤入户到光纤进机柜、进电路板、进芯片封装，“光进铜退”的推进路线清晰可见。人工智能的爆发将需求提前拉到了眼前，问题不再是光电融合是否会到来，而是何时到来以及由谁引领。

光电融合不是一夜之间的革命，而是一场将持续二三十年的渐进式重构。2026年被视为“光电共封装（CPO）量产元年”，CPO将光引擎和计算芯片、交换芯片封装进同一个壳子里，系统互连功耗可降低约七成。巨头们纷纷推出基于CPO技术的产品，市场前景广阔。光电融合的想象空间远不止于连接，未来可能涉及光计算和量子态制造。