全球芯片情绪降温传导A股 先进封装板块震荡走弱 气派科技跌停

　　7月3日，先进封装板块震荡走弱，气派科技（688216.SH）跌停，晶方科技（603005）（603005.SH）、汇成股份（688403.SH）、华海诚科（688535.SH）、骄成超声（688392.SH）、和顺石油（603353）（603353.SH）、蓝箭电子（301348）（301348.SZ）等跟跌。

　　消息面上，先进封装（CoWoS、HBM堆叠、2.5D封测）作为AI算力芯片与高带宽存储的核心配套环节，市场担忧下游大厂订单增量不及预期。此前隔夜Meta（META.US）宣布对外出租闲置算力，被市场片面解读为海外云厂商AI基建资本开支放缓、GPU与HBM采购节奏收缩，引发全球半导体情绪波动。

　　受此影响，隔夜美股费城半导体指数大跌超6%，美光及存储设备板块全线重挫，悲观情绪直接传导至A股先进封装板块，当日开盘集体承压。