台积电据称正研发AI芯片封装技术 对标英特尔方案

台积电据称正研发AI芯片封装技术 对标英特尔方案。台积电正在研发一款对标英特尔现有方案的先进芯片封装技术。芯片封装是将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现与整机其他硬件的连通。随着AI芯片需求激增，封装成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

英特尔自研的嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）通过微型硅片在处理器与内存之间搭建高速通信链路。英伟达等潜在客户对此技术表现出浓厚兴趣，因为EMIB可以支持更大规模的多芯片架构，助力打造性能更强的AI芯片，同时帮助厂商分散供应商风险。据报道，英伟达正评估采用EMIB技术，研发一款四颗显卡芯片集成于同一封装的下一代处理器。

知情人士透露，台积电内部工程师将自家这款先进封装项目称为“类EMIB技术”，并已就此方案与部分客户进行沟通。台积电联合中国台湾欣兴电子共同研发该技术。欣兴电子主营封装基板，基板既是芯片封装的承载底座，也承担芯片与服务器其他硬件之间的信号传输功能。

台积电总裁魏哲家表示，公司现有先进封装产能极度紧张，已经限制了客户的业务扩张。这给英特尔创造了争取长期依赖台积电客户的机遇。即使客户最初仅将封装业务转交英特尔，这类合作也能帮助英特尔展示技术、加深客户绑定，最终争取到更多晶圆代工订单。

多年来，英特尔一直试图赢回对工艺要求最高的高端客户。尽管这家美国企业曾领跑全球先进芯片制程赛道，但多次量产延期导致台积电反超。目前，英伟达等企业的顶级芯片均由台积电代工。与此同时，英特尔全力布局晶圆代工业务，力求与台积电竞争。消息显示，谷歌经过数月验证后下单，委托英特尔在2028年完成超300万颗自研AI处理器的封装。