上市四天整体表现“超预期” 长鑫科技能否引领A股科技板块重塑信心？ 初试答卷亮眼

长鑫科技（SH688825）登陆A股短短四天内表现亮眼。7月27日上市首日，其股价涨幅超过465%，市值接近3.3万亿元，成为A股市值新王。次日，受外围股市大跌影响，股价回调4.08%，报收于47元/股。7月29日，长鑫科技重拾升势，单日大涨12.66%，市值突破3.5万亿元。7月30日，尽管收盘微跌0.15%，但盘中“V型”反弹一度涨超3%，跑赢当天A股三大指数。

在全球主要科技股市震荡走弱、海外半导体板块承压的大环境下，长鑫科技整体走势逆势偏强。市场对其未来表现充满期待，特别是在带动A股科技板块重塑信心方面。

长鑫科技成功登陆A股后，在硬科技浪潮超级周期与DRAM繁荣周期的交汇点上，成为资本市场的焦点。然而，道路并非一帆风顺。AI赛道的长期投资人林捷分析称，存储是链路上的硬瓶颈，2028年前都是卖方市场。长鑫科技已经解决了生存问题，但能否在18个月内攻克HBM，决定了它未来能否成为全球存储新一极。

林捷认为，长鑫科技的优势在于国产替代红利、产品具备性价比和财务爆发力。根据调研，长鑫科技在国内服务器和手机本土采购率提升，在消费级DDR5国内份额和服务器级出货领域都具备优势。同时，公司在中端产品的工艺良率、单位生产成本等方面也具有竞争力。

不过，长鑫科技仍面临一些制约因素，包括缺失EUV、HBM代差和纯DRAM布局。对标国际龙头最先进的技术，长鑫科技的物理制程落后2到3代。由于缺乏EUV，公司被迫采用成本更高、物理天花板更低的DUV多重曝光方案。此外，长鑫科技的HBM尚未成熟，未进入利润丰厚的AI存储市场。公司的纯DRAM布局缺乏NAND和存控生态，抗下行周期风险能力较弱。

展望未来，林捷建议长鑫科技在四大方向发力：发动“HBM生死战”，绑定长协锁定产能，开辟第二曲线补齐NAND或CXL控制芯片，以及推动设备国产化。对于DRAM周期，林捷预测当前超级周期处于上行中段，预计2026年下半年至2027年合约价格将维持高位震荡上行，但斜率会因下游调降配置而放缓。2028年前后，供需关系将逆转并进入下行通道。