华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本

　　 IT之家5月24日消息，据Blocks&Files报道，华为于5月20日至21日在巴黎举行的ID Forum2026活动上展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封装，DoB)封装技术的大容量SSD系列。

　　其中一款面向AI推理和数据中心的全新SSD提供61.44TB与122.88TB两种容量，而且华为未来还计划推出245TB版本。

　　 IT之家此前报道，华为在去年8月发布了三款全新AI SSD产品，其中LC560就曾承诺推出最大245TB的容量。

　　华为使用自主研发的DoB封装技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。

　　目前三星等原厂已经推出400层以上的3D NAND产品，但相关芯片涉及美国技术，所以无法向华为供应最新NAND芯片。因此，华为选择通过封装层面的创新提升容量密度。

　　传统主流SSD供应商(如三星、铠侠、闪迪、美光等)通常采用多芯片堆叠在TSOP或BGA封装内部，然后再焊接到PCB上。传统TSOP/BGA封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只能实现16层裸片堆叠，而DoB技术最高可实现36层堆叠，突破了这一物理限制。

　　相比于TSOP或BGA封装，华为的DoB方案不仅提升了容量密度，还因省去了若干昂贵的封装步骤，从而更具成本效益。

　　在 2026巴黎活动期间，华为展示了多款高容量SSD产品，包括已经量产的61.44TB和122.88TB型号，以及未来规划中的245TB版本。另外，展区中的OceanDisk1800Smart Disk Enclosure宣传资料显示，该2U机箱可实现1.47PB容量，并标注采用“基于DoB堆叠技术的大容量SSD”。另一台OceanDisk1610展示设备则标称可在2RU空间内搭载36块61.44TB SSD，总容量达到2.2PB。

　　作为对比，戴尔目前基于铠侠(Kioxia)245.88TB QLC NVMe SSD的方案，在2RU机箱中可提供约9.8PB原始容量。华为DoB技术已经在一定程度上缩小了双方差距。

　　 IT之家注意到，华为在2024年发布的《数据存储2030》白皮书以及相关宣传材料中也重点介绍了DoB技术。

　　华为当时提到，这类Wafer-Scale技术需要解决超大芯片的制造、芯片的功能管理和监控、跨芯片连接、芯片散热、可靠性管理等问题。现在，华为研发团队经过专项技术攻关后，最终实现了该技术的规模化商用。

　　目前，该技术已应用于OceanStor Pacific9926全闪分布式存储，以及配套的OceanDisk QLC PCIe Gen4SSD产品中，提供61.44TB与122TB容量版本，但具体NAND层数尚未披露。

　　另外，华为AI SSD架构在主控芯片中集成AI加速单元，可实现存储与计算协同，从而降低数据传输能耗。采用36块122.88TB PCIe Gen5NVMe SSD的OceanStor Pacific9926，在2RU机箱中可提供4.42PB原始容量，在2.5:1压缩比下有效容量可达到11PB。