多公司披露机器人半导体等方面情况 行业动态更新

7月2日，多家上市公司通过互动平台和投资者关系活动记录表等渠道披露了公司在机器人、半导体等领域的最新进展。精工科技宣布多关节外骨骼助力机器人的第一代样机已经完成制作。北京君正表示，由于公司存储芯片持续涨价，预计各季度毛利率会有所增长。安孚科技提到苏州易缆微已向多家主流光模块厂商送样测试，并正在全力推进量产工作。广立微则表示已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力。

壹石通的人工合成高纯石英砂产品正处于上游材料及母材环节的验证阶段。新莱应材计划抓住半导体产业链国产转移的机会，预期未来该业务板块将保持高速增长。锌业股份透露其实控人参股云南鑫耀半导体。芯碁微装称在手订单饱满，整体产线持续高负荷满产运行。至纯科技明确表示不涉及洁净室业务，其客户包括长鑫科技等。豫光金铅表示7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯镉等产品正在与多家下游客户进行试用及商务洽谈。