评论员：科技板块抱团或向内部扩散 分化加剧趋势明显

5月27日17:00，科技股内部出现明显分化，半导体芯片股领跌，寒武纪、海光信息、拓荆科技、盛合晶微等跌幅居前，通富微电、长电科技冲高回落。PCB概念同样陷入调整，莲花控股跌停，鹏鼎控股、威龙股份、博敏电子等跌幅超过8%。科技股在经历反复演绎后，已进入缩容炒作阶段，应聚焦趋势保持完好的核心标的。

大消费板块获得资金回流，白酒、零售概念异动拉升，水井坊、步步高、中百集团涨停。不过目前来看，这更像是一种低位板块的估值修复，其延续性仍需进一步观察。

早盘市场震荡调整，三大指数涨跌不一。大小盘个股分化依旧明显，超4600只个股飘绿。储能、电力、短剧逆势走强，AI硬件方向延续分化态势，核心权重中际旭创、天孚通信盘中再创新高。市场主流风格维持着科技权重的趋势抱团。个股连续两日普跌，短线或存在修复预期，后续可留意率先带动短线情绪回暖的方向。

昨日市场探底回升，深成指与创业板指双双翻红，但仍有超4000股收跌，结构性分化特征依旧明显。随着盘中震荡中筹码充分换手，短线情绪有望再度回暖，留意轮动节奏。

PCB概念股反复活跃，生益电子、生益科技双双涨停，沪电股份续创新高。本轮AI硬件炒作的核心是英伟达为代表的服务器架构迭代带来的价值量跃升。架构升级的收益沿整条PCB产业链逐层扩散，覆铜板作为核心基材先行受益，M9等级CCL搭配HVLP铜箔、石英布等高端材料需求增加，龙头建滔已率先宣布提价。具备技术壁垒的PCB设备与耗材企业也有望直接受益，后续持续追踪具备核心技术能力和产能储备的龙头企业。

半导体再度陷入分化调整，容大感光、中微半导、矽电股份、沪硅产业等近期热门股跌幅明显。先进封装尾盘获得资金抢筹，长电科技再度涨停，通富微电快速冲高。可见，资金对细分赛道的偏好正在发生变化，先进封装正从“封测”这个传统意义中的“后端配角”，跃升为AI时代芯片互连、算力整合的关键枢纽。美股半导体芯片如美光科技的大涨可能会带动市场短线情绪，存储芯片与CPU方向值得关注。

当前市场风格依旧偏向于科技权重所主导的趋势抱团，在未出现明显资金负反馈前，当前行情有望延续。在震荡过程中寻找核心标的低吸机会的同时，也可关注产业链内部具有预期差补涨机会。