美光扩建日本广岛半导体工厂：投资 1.5 万亿日元，为英伟达等供应 AI 芯片

　　 IT之家7月4日消息，彭博社今天(7月4日)发布博文，报道称美光(Micron)在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为1.5万亿日元(IT之家注：现汇率约合631.14亿元人民币)，主要生产先进存储芯片。

　　根据公开文件，日本经济产业省(METI)针对该半导体扩建项目，最高提供5000亿日元(现汇率约合210.38亿元人民币)支持，项目建设方为美光科技。

　　新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估2028年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰.梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示：

　　美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。