全球首款硅基氮化镓射频芯片交付 助力空天地一体化通信

中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这标志着全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供关键支撑。

空天地一体化信息网络是未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心基础，低成本高性能功率放大器芯片则是这一网络的重要组成部分，直接影响通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。随着我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业的加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求急剧增加。

为应对新一代空天地一体信息通信射频芯片产业指数增长的产能需求与低成本高性能之间的矛盾，中国电科55所及其下属南京国博电子股份有限公司集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。经过数年努力，科研团队突破了材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，包括卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等。

该系列硅基氮化镓射频芯片具备高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，能够满足空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严格要求，有效解决高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信和万物互联愿景加速实现。

此外，为促进国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月25-27日在上海联合主办“2026功率半导体器件与集成电路会议”。会议设置开幕大会、主题论坛、展览展示、参观考察等多种形式，邀请国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖等参与，报告议题涵盖基础研究、技术突破、产业应用和未来趋势，旨在推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，助力我国半导体产业高质量创新升级。