产能跟不上了！碳化硅模块厂交货周期拉长

　　“下游需求旺盛，我们的产能已经跟不上客户需求，交货周期显著拉长……”谈及碳化硅业务近况，一家功率半导体上市公司相关人士表示。

　　上证报记者采访多位业内人士获悉，多个下游应用回暖，叠加AI数据中心（AI DC）订单增长及需求预期、半导体产业整体的涨价趋势等因素，碳化硅全产业链景气度高涨。

　　市场行情火爆

　　现在的碳化硅市场，从设备到衬底片，再到芯片模块，全产业链景气度高涨。

　　“有公司一次性下单8台检测设备，还要求我们3个月内交付。”提及碳化硅市场近况，一家半导体设备初创公司的高管告诉记者，碳化硅市场已经全面复苏，衬底片、外延片、模块厂商扩产积极。

　　有功率半导体上市公司相关人士在接受上证报记者采访时表示，“下游需求旺盛，我们的产能已经跟不上客户需求，交货周期显著拉长，已经出现光储客户主动加价拿货的现象……”

　　产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源在接受上证报记者采访时称，当前碳化硅衬底片头部厂商如天岳先进、天科合达等的产能利用率均已超过90%。

　　那么，本轮碳化硅产业高景气度是周期回暖，还是开启新一轮增长？驱动力又来自哪些下游应用？

　　“本轮碳化硅行情是‘有效需求增长’与‘备库存需求释放’双重驱动的结果，具有较强的增长确定性，而非简单的表象回暖。”洪源说，当前碳化硅的三大主力市场——汽车、光储、充电桩——均处于高景气运行周期；与此同时，AI数据中心（AI DC）订单增长及需求预期叠加半导体产业整体涨价趋势，拉高了终端厂商的备库存需求。

　　上市公司透露新进展

　　产业链高景气下，碳化硅板块受到资本市场关注，相关个股近期走出一轮上涨行情，部分上市公司也积极披露新进展。

　　数据显示，近3个月以来，华润微、晶盛机电（300316）、扬杰科技（300373）、东微半导、天岳先进、晶升股份等多家碳化硅产业链公司获机构调研，部分公司披露了近期的行业趋势、公司项目进展等信息。

　　比如，扬杰科技在5月份接受机构调研时表示，自2025年第四季度以来，SiC行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而主驱、OBC、充电模块等传统应用领域，对国产SiC MOS器件的需求持续快速增长；同时消费电源、AI等新兴应用场景需求集中爆发，行业供需格局持续向好；预计未来数个季度，市场需求增速将持续高于新增产能释放节奏，行业景气度有望延续。

　　扬杰科技称，目前公司多项定点项目稳步推进，预计年内陆续落地，将有效带动产品销量显著增长。为匹配市场需求，公司同步推进产能扩建，夯实交付能力。

　　晶升股份在4月份接受机构调研时表示，根据了解到的市场情况，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善。

　　晶升股份认为，在人工智能快速发展的带动下，数据中心、高端算力芯片、智能驾驶等领域持续迭代升级，碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。

　　自2025年下半年起，碳化硅行业又开启了新一轮的扩产。

　　最新的案例是，晶盛机电近期披露，公司拟将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计8.61亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。

　　晶盛机电在5月底接受机构调研时表示，公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。同时，公司同步建设的马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。