尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%

　　IT之家6月9日消息，尼康(Nikon)在2025年7月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统DSP-100，这一设备拥有1μm分辨率和每小时50片510mm×515mm基板的处理器能力。

　　而在当地时间本月5日，尼康宣布将开发一款分辨率较低(1.5μm)但生产效率至少高出30%(每小时65片基板)的数字光刻机。其与DSP-100共享技术平台，但有着不同的优势。

　　尼康表示，面板级封装(PLP)以其高生产效率正日益受到后端工艺企业的青睐；与此同时，用于连接多个芯片的大型中介层(Interposer)和FC-BGA基板的布线要求也因客户工艺的不同而日益多样化。

　　不同应用场景对布线分辨率的要求各不相同，特化的针对性设备可更好满足客户的差异化需求。另一方面，由于两者基础一致，新机台也可通过更换光学系统实现与DSP-100一致的1μm分辨率，在长期使用中提供额外灵活性。