工信部：加强高端光电芯片和器件研发，推动信息通信智能化升级

工业和信息化部日前印发《“人工智能＋信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出加强高端光电芯片和器件研发，包括高速光电芯片、高速转发／交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。此外，文件还强调开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，并推动智算超节点光电互联技术攻关，开展相关技术与产品验证。

该意见还提出推动信息通信行业智能化升级，聚焦5G－A／6G、新一代光网络、“IPv6＋”、工业互联网等领域与人工智能融合发展。具体措施包括研究人工智能驱动的新型网络架构，以及移动通信空口智能化、网络高等级自智、网络内生智能、天基计算网络、智能体互联网等一批关键核心技术攻关。

在夯实网络支撑底座方面，意见指出要加快建设400Gbps／800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间的网络传输通道。同时，有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备的应用。通过优化互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，提升网间数据传输质量。简化核心到边缘网络层级，完善重点场所算力接入网络布局，构建城域毫秒级低时延入算能力。

意见强调要加强广域智算网络传输技术的研究试验，加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地力度，以提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。同时，优化算力设施部署，构建“枢纽—区域—边缘”三级节点协同的算力设施体系，加快算力大通道建设，支撑人工智能和信息通信融合创新。