出货金额创纪录，半导体材料“全面开花”！靶材、光刻胶、硅片等方向多股迎来大涨

　　6月11日，半导体材料板块盘中持续走高，靶材、光刻胶、电子特气、硅片方向均表现强势，兴福电子(688545.SH)20cm涨停，此前康强电子（002119）(002119.SZ)、昊华科技（600378）(600378.SH)、和远气体（002971）(002971.SZ)涨停，江丰电子（300666）(300666.SZ)、神工股份(688233.SH)、隆华科技（300263）(300263.SZ)、欧莱新材(688530.SH)均涨超10%。

　　消息面上，据SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下历史最高单季纪录。这一数据表明全球半导体设备市场需求强劲，行业景气度持续提升，直接驱动了板块的市场表现。