华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准，国产算力基础设施闭环加速推进

　　隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动（600941）研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。

　　一、近封装光学：突破AI算力“内存墙”的关键路径

　　随着AI大模型参数规模从千亿级迈向万亿级，传统电互连在带宽、功耗和延迟方面的瓶颈日益显著。近封装光学（NPO）技术将光收发模块集成到芯片封装基板附近，通过光信号替代电信号实现芯片间高速互联，可将互连带宽提升数倍，同时功耗降低50%以上。华为此次联合20余家产业链伙伴启动OPEN NPO项目，旨在建立国内首个NPO光互连MSA标准体系，推动不同厂商产品实现互联互通和兼容互配。从产业链角度看，NPO技术的落地将带动光模块、硅光芯片、先进封装设备、封装基板等环节的系统性需求，半导体设备环节作为“卖铲人”直接受益。Meta同期披露计划于9月开始生产自研AI芯片“Iris”，并计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦，进一步印证了全球AI算力基础设施的加速扩张趋势。

　　二、国产算力闭环：昇腾生态+存储扩产+设备自主三线并进

　　国内AI算力基础设施建设正呈现“三线并进”格局。在算力层，华为昇腾系列AI芯片持续迭代，生态适配范围不断扩大，已成为国产算力替代的核心支撑。在存储层，长鑫存储、长江存储两存上市预期升温，叠加美光2500亿美元投资计划的外部催化，国产存储扩产确定性增强。在设备层，北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技等国产半导体设备龙头持续突破先进制程技术节点，受益于下游晶圆厂扩产和存储芯片资本开支增长。从产业链传导逻辑看，华为NPO标准的推进将直接拉动先进封装设备、光刻设备、刻蚀设备等上游需求，半导体设备企业作为产业链“卖铲人”，有望迎来订单和估值的双重提升。

　　三、半导体设备“卖铲人”：存储扩产+AI算力双轮驱动景气上行

　　半导体设备行业正处于“存储扩产+AI算力”双轮驱动的景气上行通道。存储方面，美光2500亿美元投资计划、SK海力士ADR超额认购，全球存储芯片资本开支进入扩张周期；国内长鑫、长存两存上市预期升温，扩产需求明确。AI算力方面，华为NPO标准推进、Meta自研AI芯片投产、互联网大厂资本开支持续扩张，先进封装和先进制程设备需求旺盛。从业绩兑现看，大族数控（301200）上半年净利润同比预增241.85%-279.84%，AIPCB高附加值产品产销两旺；工业富联（601138）上半年净利润同比预增93%-101%，AI服务器营收同比大增超230%，800G交换机出货大幅增长。下游AI硬件需求爆发正在向上游设备环节传导，半导体设备行业景气度有望持续攀升。

　　四、核心标的逐一拆解

　　北方华创：国产半导体设备综合龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等核心工艺环节，是国内产品线最全的半导体设备平台型企业。受益于国内晶圆厂扩产和存储芯片资本开支增加，2025年营收突破400亿元，同比增长超40%，在手订单充裕。

　　中微公司：国产半导体刻蚀设备龙头，CCP电容耦合刻蚀机已进入5nm以下先进制程产线，ICP电感耦合刻蚀设备持续获得重复订单。受益于国内存储芯片扩产和逻辑芯片先进制程推进，2025年营收同比增长超40%，MOCVD设备在Mini/Micro LED领域持续放量。

　　拓荆科技：国产CVD/PVD薄膜沉积设备龙头，PECVD设备已覆盖28nm至14nm制程节点，ALD原子层沉积设备实现批量出货。受益于国内晶圆厂扩产和先进封装需求增长，2025年营收同比增长超50%，产品线持续丰富。

　　长川科技（300604）：国产半导体测试设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台等后道测试全流程。受益于芯片设计公司数量和测试需求增长，2025年营收同比增长超60%，数字测试机产品线持续突破，与国内头部封测企业深度绑定。

　　芯源微：国产半导体涂胶显影设备龙头，产品已进入国内主流晶圆厂产线，前道Track设备实现批量出货。受益于国产替代和先进封装需求增长，2025年营收同比增长超40%，与国内头部晶圆厂合作持续深化。

　　沪硅产业：国产半导体硅片龙头，300mm大硅片已实现批量出货，覆盖逻辑芯片和存储芯片应用。受益于国内晶圆厂扩产和硅片国产替代需求，2025年营收同比增长超30%，正片率持续提升，产能利用率改善。

　　五、关注思路

　　三重逻辑共振：一是近封装光学（NPO）技术作为AI算力瓶颈的破局者，华为联合20余家伙伴启动行业标准制定，产业化落地预期升温；二是全球存储芯片进入超级周期，美光2500亿美元投资计划叠加国内两存上市预期，半导体设备需求旺盛；三是国产算力基础设施从“单点突破”走向“全链条协同”，昇腾生态、存储扩产、设备自主三线并进，半导体设备企业作为产业链“卖铲人”确定性最强。

　　半导体设备ETF易方达（159558）跟踪半导体材料设备指数（931743），聚焦国产半导体设备和材料全产业链，前十大权重涵盖北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、芯源微、沪硅产业等核心标的。截至最新数据，该ETF规模约203亿元，年初至今涨幅约76.51%，近一月涨幅约47.13%，近一周涨幅约13.39%。当前“存储扩产+AI算力”双轮驱动格局明确，半导体设备板块景气度有望持续上行，投资者可重点关注半导体设备方向的布局机会。