半导体掀涨价潮 相关主题产品持续吸金

　　● 本报记者 郝健

　　全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加，德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认为，行业竞争重心正从“价格战”转向“利润保卫战”。与此同时，资本市场预期先行，年内已有超270亿元资金借道ETF密集涌入半导体板块。多位基金经理表示看好半导体设备与材料方向。

　　芯片厂商齐涨价

　　近期德州仪器、恩智浦、英飞凌三家厂商同步上调部分产品售价。德州仪器此轮涨幅在5%至85%之间，其中工业控制类产品涨幅最高，相关产品价格上调幅度达到85%；汽车电子相关产品上涨18%至25%；消费电子领域涨幅为5%至15%。英飞凌主流产品涨幅在5％至15％之间，部分高端型产品价格甚至面临更大幅度的结构性上调。

　　不仅是国际厂商，国内半导体企业也面临同样的定价压力。3月31日，国内存储厂商普冉股份宣布对通用MCU相关产品上调价格。而在今年一季度，华润微电子、国科微（300672）、中微半导等十余家国内企业已相继发布调价通知，部分MCU（微控制器）和Nor flash（非易失性闪存芯片）产品涨价幅度达15%至50%。

　　上游成本的激增正不可避免地向终端消费市场传导。在汽车领域，终端车企面临的成本压力增大。智能手机行业同样告别了低价竞争，业内人士表示，AI算力革命挤压存储产能，叠加全产业链成本上涨，是手机行业进入利润保卫战的直接推手。

　　多重因素共振

　　此轮涨价的成因，并非单一维度的供给收缩，而是多重因素共同作用的结果。英飞凌在今年2月发布的涨价通知函中提及，半导体市场对功率开关和相关芯片出现巨大需求增长，主要源于人工智能数据中心的大量部署。为支撑这一需求，公司需要进行额外投资以扩大晶圆厂产能。同时，原材料和基础设施成本也在攀升。英飞凌表示，过去公司通过内部效率提升消化成本上升，目前已无法完全吸收，需要与客户共同分摊。

　　恩智浦在3月的涨价函中同样将价格调整归因于市场环境持续变化，推动原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个环节成本大幅上升。

　　针对上述芯片巨头的提价动作，银河基金的基金经理郑巍山分析认为，“这次大范围涨价并非单一因素造成，而是成本、需求、地缘、结构四重压力共同作用的结果。”他表示，从成本端看，地缘冲突推动原材料及能源价格上涨，海外晶圆厂的工业用电成本增加，厂商为了保住毛利，通过上调报价来转嫁这些不可控成本。从需求端看，AI需求爆发，厂商将更多资源倾斜向先进制程和先进封装，这导致原本分配给模拟芯片、电源管理的产能被挤压。从结构端看，供应缺口正在全链条蔓延。

　　此外，行业心态从“价格战”转向“利润保卫战”。郑巍山认为，“目前大厂率先提价，实际上是引领行业从‘亏损抢市场’转向‘追求合理毛利’。”

　　机遇与风险并存

　　面对清晰的产业趋势，资本市场的反应敏锐，大量资金正通过ETF等工具密集流入半导体板块。

　　截至4月1日，全市场40余只半导体主题类ETF今年累计净流入超过270亿元。多只半导体设备ETF规模增长明显。半导体设备ETF国泰4月1日规模为195.65亿元，较2025年末增长超过一倍。半导体设备ETF广发最新规模增至34.63亿元。半导体设备ETF招商最新规模增至33.27亿元。截至4月2日，今年以来新成立的半导体主题基金共有9只，较去年同期增加80%。

　　半导体设备ETF广发的基金经理吕鑫表示，2026年半导体设备板块预计持续受益于AI算力带来的扩产大周期。AI技术突破拉动逻辑及存储相关需求，存储芯片进入涨价周期，下游需求有望传导至上游晶圆厂或存储厂。随着国内晶圆厂在先进制程上扩产，以及HBM（高带宽内存）、3D封装等技术的成熟，设备需求有望进一步释放。

　　长城基金的基金经理杨维维表示，目前主要看好并重仓的方向包括国产算力、国内晶圆厂扩产受益的半导体设备和材料，以及军工半导体。华安基金的基金经理马丁认为，当前全球半导体大周期已进入上行通道，这是国产设备、核心材料及国内晶圆厂实现份额跨越的机会窗口，将重点布局在核心环节实现技术突破、具备进口替代确定性的企业。

　　德勤在近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点可能转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略。预计2026年半导体行业销售额增至9750亿美元，增速达26%。但存储扩产或导致过剩风险出现。