券商观点|电子行业双周报：PCB产业链2025年及26Q1业绩高增

　　    2026年5月11日，东莞证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，PCB产业链2025年及26Q1业绩高增。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 行情回顾及估值：申万电子板块近2周（04/27-05/08）累计上涨11.10%，跑赢沪深300指数8.95个百分点，在申万行业中排名第2名；板块5月累计上涨6.03%，跑赢沪深300指数4.69个百分点，在申万行业中排名第2名；板块今年累计上涨31.18%，跑赢沪深300指数25.96个百分点，在申万行业中排名第3名。估值方面，截至5月8日，SW电子板块PETTM（剔除负值）为66.77倍，处于近10年99.77%分位。

产业新闻：

（1）AMD表示，预计到2030年，CPU市场年增长超过35%；预计公司第二季度CPU收入增长超过70%；Meta芯片的出货预计将于下半年如期启动；由于内存和零部件成本上涨，公司预计下半年PC出货量将有所下降；公司正与供应链合作伙伴“紧密合作”，以增加晶圆和后端生产能力。

（2）苹果第二财季营收1,111.8亿美元，同比增长17%，预估1,096.6亿美元，其中IPhone收入569.9亿美元，同比增长22%，预估569.8亿美元；第二财季净利润295.8亿美元，同比增长19%；第二财季每股收益2.01美元，上年同期1.65美元，预估1.96美元。公司批准至多1000亿美元的股票回购计划，提高派息至每股0.27美元。

（3）Anthropic表示，已与SpaceX达成合作伙伴关系，将使用其Colossus1数据中心的全部计算能力，使公司能在本月内获得超过300兆瓦的新增电力容量；将Claude代码的五小时限额翻倍，适用于专业版、最大版、团队版和基于座位的企业计划。

（4）据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。

周观点：受益于海内外科技巨头AI领域投入加码以及主权AI需求释放等因素驱动，全球AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续加大，带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加，驱动PCB产业链2025年及26Q1业绩快速增长。后续英伟达Rubin计算平台陆续量产，海外CSPASIC平台指引积极，高端PCB需求将井喷，进一步带动高端覆铜板/铜箔/电子布/钻针/设备等需求，具备技术、产能、客户验证优势的公司将持续受益。

风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。

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