马斯克官宣开建史上最大芯片厂 产能目标震撼业界

马斯克宣布启动代号为TERAFAB的超大规模芯片制造计划，年产能目标定为1太瓦（TW）算力芯片，约为当前全球芯片年产能的50倍。其中约80%的产能将直接服务于太空任务。该项目由特斯拉、SpaceX与xAI三家公司联合主导，选址德克萨斯州奥斯汀。

3月21日，马斯克在奥斯汀市中心举行发布会，德克萨斯州州长Greg Abbott出席现场。马斯克表示，全球当前芯片年产能约20吉瓦（GW），仅为其目标需求的约2%；现有供应商如台积电与美光科技已无法满足特斯拉在机器人、自动驾驶与AI领域的需求增速。“要么建TERAFAB，要么就没有芯片，”马斯克说。他计划率先在奥斯汀Giga Texas厂区附近建设一座先进工厂，将逻辑芯片、内存芯片与先进封装整合于同一设施，并配备光刻掩膜版制造设备，形成设计、生产、测试的全链路闭环。

TERAFAB是特斯拉、SpaceX与xAI三家公司首次以联合主体形式宣布的统一战略项目，发布时机恰在SpaceX计划今年夏季大规模IPO之前。据彭博此前报道，SpaceX预计融资最多500亿美元，估值或超1.75万亿美元，向太空发射AI数据中心正是此次IPO的核心融资逻辑之一。马斯克未就工厂建设及产能目标给出具体时间表。

分析师对计划的工程可行性普遍持保留态度，指出半导体制造涉及数以百亿计美元的资金投入、多年建设周期与高度稀缺的专业人才。但也有观点认为，TERAFAB的战略意义已超出芯片行业本身——它将算力制造与太空扩张整合为同一工业逻辑，直接为SpaceX的估值叙事提供了工业层面的支撑。

马斯克推进TERAFAB的核心驱动是对未来算力需求的极端判断。按照他的路线图，仅Optimus人形机器人一项，就将消耗100至200GW的芯片算力；太空太阳能AI卫星集群的需求则高达太瓦量级。他预计，人形机器人年产量最终将达到10亿至100亿台——当前全球汽车年产量约1亿辆，而人形机器人产量可能是汽车的10至100倍。