2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会启幕

　　5月14日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）开幕式在杭州大会展中心6号馆隆重举行。

　　本届长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万平方米，全面覆盖半导体与集成电路全产业链，采用“1（展览展示）+N（多元活动）”联动模式，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体产业的创新实力与发展成果，为行业搭建集技术交流、贸易洽谈、投资合作于一体的国际化专业平台。

　　浙江省发展和改革委员会二级巡视员潘建勇在开幕式上致辞。他指出，浙江“十四五”期间集成电路产业发展成效显著，2025年产业销售收入达3479.26亿元，核心产业增速亮眼，产业规模稳居全国前列。“十五五”是浙江半导体产业加速跃升的关键期，浙江将聚焦优势领域延链补链，培育新质生产力，打造全国重要产业高地。他表示，长芯展是推动长三角乃至全国半导体产业协同发展的重要平台，希望与会各方着眼产业深度、技术高度、市场广度，共同描绘泛半导体产业的“芯”蓝图。

　　浙江省半导体行业协会理事长陈向东在致辞中表示，长芯展的举办对构建完善浙江半导体产业生态、推动产业链协同发展意义重大。作为本次展会的主办单位之一，浙江省半导体行业协会将继续做好桥梁纽带和服务工作，通过长芯展这一平台，多为企业创造面对面交流的机会，多为上下游协作创造条件，多为产学研合作、人才对接和标准交流提供服务。

　　开展首日人气爆棚，专业观展人次突破1.2万，充分彰显国内集成电路产业强劲的发展韧性与蓬勃创新活力。展会后续将举办多场细分产业论坛，围绕业界热点议题展开深度研讨，为长三角乃至全国半导体产业协同创新、高质量发展注入强劲动力。