投产节点前移3个月！HBM供需趋紧倒逼产能提速，SK海力士提前封测工厂工期

　　7月24日，据财闻海外资讯，SK海力士(SKHY.US)宣布将清州P&T7半导体后道核心工厂首座洁净室投产时间由原定的明年10月提前至明年7月，整体工期缩短约3个月。公司已于7月22日发布公告确认工期调整，但未公开具体提前时长。

　　据行业消息，SK海力士已启动公用工程及厂房基建配套招标，部分设备已进入二次招标阶段，预计全部招标最晚于8月完成。招标结束后将下达正式采购订单(PO)，经设备安装、试运行及高压无尘净化后，洁净室方可达到投产标准，全流程通常需11至12个月。

　　项目初期建设投资上调至7.0931万亿韩元，系将原分批资金提前列支，公司今年1月公布的19万亿韩元总投资规模保持不变。官方称，调整系为应对AI存储产能扩张需求，经董事会审议后披露。

　　 P&T7工厂位于清州科技城，总占地23万平方米，洁净室面积15万平方米，规划WT与WLP两大产线，专用于HBM等高算力存储芯片的封装与测试。工厂4月开工，原计划明年10月完成6万坪WT线，2028年2月完成9万坪WLP线。

　　此次提速系全球AI存储需求激增及韩国政府推动半导体建厂加速共同作用，同期清州M15X、龙仁集群等项目亦同步推进。配套供应商包括元益控股、STI、汉阳ENG、TMCNS、CNG高科技等企业。