券商观点|半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局

　　    2026年7月27日，华鑫证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局。

　　报告具体内容如下：

　　美韩AI战略深度绑定，SK海力士/三星锁定超9000亿美元存储芯片大单 7月24日，韩国总统李在明在旧金山发布《旧金山AI宣言》，正式推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。据路透社报道，三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片。

与此同时，英伟达与SK集团进一步公布了一项超过5000亿美元的AI基础设施计划，涵盖大型AI数据中心建设及下一代HBM开发。SK电讯将在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士HBM4内存，预计2027年正式投入运营。SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力。三星与博通还签署战略合作谅解备忘录，围绕存储芯片和晶圆代工展开合作，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储方案，并围绕2纳米及以下先进制程共同开发产品。

英特尔联合蓝思科技（300433）布局玻璃基板封装，国内面板/精密制造龙头加速切入半导体封装赛道

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，聚焦玻璃基板封装解决方案。双方将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。

英特尔首席执行官陈立武表示，随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。蓝思科技创始人周群飞表示，蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面具备专业能力，此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程。双方还将在AI PC组件、数据中心高可靠性结构与散热解决方案、AI机器人及边缘计算硬件平台等领域探索潜在合作。

值得关注的是，今年5月，京东方与康宁公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向开展合作。短短两月内，国内企业在玻璃基板这一全新赛道迎来两起重量级国际合作，反映出产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景下应用潜力的高度共识。

建议关注：惠科股份（001399）、蓝思科技、京东方。

风险提示： 半导体出口管制及制裁加码风险

晶圆厂扩产进度不及预期风险

核心技术研发进展不及预期风险

地缘政治环境不稳定风险

重点覆盖公司业绩不及预期风险

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