多家半导体IPO被抽中现场检查 硬科技成抽查重点

多家半导体IPO被抽中现场检查 硬科技成抽查重点。中证协发布了2026年第四批首发企业现场检查抽查名单，共有21家企业入围。加上前三批的抽查名单，2026年被抽中的IPO企业总数已达到40家，超过了2022年至2025年每年全年的抽查数量。

单批放量、硬科技集中以及老面孔翻牌成为IPO现场检查的新特点。研究数据显示，“二次闯关”的企业更容易被抽中现场检查，如世和基因、光远新材、好达电子、胜华波等均为第二次冲刺IPO。

具备“硬科技”属性且容易被蹭热点的人形机器人、商业航天、AI/脑机接口三条赛道的企业被抽中的数量较多，半导体和创新药领域的公司次之。科创板企业在此次抽查中被抽中的比例最高，第四批科创板抽中比例约为30.6%，而创业板受理了51家企业，只抽中了8家，比例仅为15.7%。