《集成电路布图设计保护条例》修订公布， 下游封测厂商或受益芯片设计需求增长

　　8月4日，据新华社报道，修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布，自2026年10月15日起施行。《条例》共6章54条，修订的主要内容包括：明确集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用；完善申请、审查程序，规制虚假申请，细化材料要求，增加权利恢复程序；加强专有权保护，明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度；促进布图设计运用，加强公共服务，完善转让、许可、出质要求。

　　据中国半导体行业协会数据，2025年中国芯片设计产业销售额约8357亿元，同比增长29.4%。在全球半导体市场持续扩容的背景下，先进封装、测试产能正加速扩张，芯片设计企业在知识产权布局方面的需求也同步提升。

　　中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，中国半导体产业将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。

　　国泰海通表示，伴随国内算力芯片、超节点的不断发展，国内先进封装和测试产能需要扩产以满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装测试需求。

　　参考研报来源：

　　中信证券-《AI驱动半导体产业资本开支上行，设备开启新一轮成长周期》-2026年7月28日

　　国泰海通-《国内先进封装、测试产能供不应求》-2026年7月30日

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