第二届集微投资峰会：AI助力超级周期加速，半导体行业迎来并购整合时代

　　5月28日，全球半导体产业站在“后摩尔时代”与人工智能（AI）技术革命的交汇点，经历从周期波动到结构性重塑的关键节点。为响应产业变革大势，第二届集微投资峰会聚焦“AI赋能 产融共振”主题在上海张江科学会堂圆满举行。

　　在半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如何在周期波动中掷出重要抉择？机遇与挑战交织并行，资本投资将怎样加速释放？哪些赛道兼具超 强增长弹性与长期穿越周期的确定性？答案正一一浮现。

　　“首届集微投资峰会创办并聚焦二级市场以来，我国半导体行业呈现鲜明特征，行业逐步走向并购整合，境内上市企业数量持续增多。”峰会伊始，爱集微创始人、董事长老杳作致辞。他表示，我国正走出一条与海外截然不同的半导体产业发展道路：企业上市扩容趋势持续，并购整合同步推进，赛道分化态势愈发显著。本届峰会的举办，正是为了助力中国半导体企业在分化中突围、在创新中成长，共同推动产业高质量发展。

　　超级周期加速，A股并购迈入历史新阶段

　　作为2026第十届集微大会核心战略旗舰板块，本届峰会汇聚全球产业领 袖与资本掌舵人，力邀国际券商首席电子分析师与一线投资者同台论道，以全球视野擘画产业蓝图。

　　“人工智能革命每年可推动整体生产率增速提升0.8至1.3个百分点，”DBS首席经济学家Taimur Baig带来《亚洲产融协同共振—人工智能资本开支如何推动中国上市半导体企业及全产业链转型升级》分享。他指出，AI落地的主体，在规模与生产效率上普遍大幅领 先于未应用企业，相关政策应重点引导中小企业积极拥抱AI，进一步降低使用门槛，打通数据、算力等核心资源的获取通道，助力各类市场主体共享技术红利。

　　摩根士丹利首席中国经济学家邢自强立足宏观经济视野，深度解读科技赋能背景下，中国经济涌现的全新增长动能，以及未来发展的核心战略方向。他在发言中指出，人工智能已迈入2.0发展新阶段，行业定位也从以往辅助协作的“副驾驶”，迭代为自主驱动发展的“自动驾驶”。在这一变革浪潮下，中国产业依托差异化竞争路径，有望迎来广阔的发展机遇。他也提醒，随着AI技术持续加速落地、应用场景不断拓宽，全面渗透与规模扩张带来的各类影响，同样需要各界理性研判、充分考量。

　　过去5年，全球半导体产业经历了“缺芯涨价、去库存阵痛”的剧烈周期波动，企业亏损面扩大，投资趋于谨慎。2026年以来，库存周期反转，AI算力需求爆发，国产替代加速推进，三重力量共振推动产业进入“量价齐升”的超级增长周期。

　　临芯资本董事长李亚军指出，AI行业呈现“一半火焰、一半海水”的分化格局：火焰一侧，技术快速迭代、资本持续涌入、创新项目蓬勃涌现；海水一侧，落地应用艰难、盈利模式模糊、行业泡沫逐步出清。芯片行业同样呈现结构性失衡：中低端芯片产能过剩、高端芯片供给稀缺。

　　产业创新离不开资本力量的长期支撑与生态协同。芯联资本创始合伙人袁锋在《CVC黄金十年》演讲中指出，2024年以来，半导体行业回归景气周期，全球市场规模正加速向万亿美元大关迈进，中国市场增速领跑全球，产业增长逻辑已从传统消费电子驱动，转向AI与智能化终端双轮驱动的新纪元。

　　中科创星合伙人袁博指出，ChatGPT带动的生成式AI、大模型AI相关技术将成为新一轮科技产业发展的智能底座，由此引发的算力需求大爆发将使得光子芯片为未来AI产业助力。

　　韦豪创芯合伙人王智在《重构和异构—半导体产业演化的系统视角》中指出，未来3年至5年，半导体产业将区域化格局定型，中 美两大生态并行发展；技术演进上，先进封装、异构集成与光电融合将成为行业标配；市场周期方面，硅基产品的通胀趋势在高位放缓；关键机会则聚焦先进封装、HBM、硅光、玻璃基板及端侧AI五大高增长赛道。

　　华泰联合证券新产业（300832）财务顾问部联席主管张辉指出，“并购六条”落地后，A股并购重组市场活力迸发，共首次披露212单行政许可类重组交易，借壳、跨境换股、三方交易、跨界并购、“蛇吞象”式并购、资产收购壳公司等多元模式密集落地，协议转让+部分要约、竞争性要约收购等特色案例频现，股份、定向可转债、现金组合支付及定增募资、并购贷款、并购基金联动等多元化支付工具创新应用广泛，A股并购重组已迈入历史上创新度最高的阶段。

　　AI叠加多重因素驱动，券商机构集体看多

　　2026年被普遍定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。在政策支持、资本助力、技术突破的三重驱动下，AI已成为半导体产业增长的核心引擎。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛报告也指出，AI投资和采用仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。

　　“AI产业已告别单一GPU驱动叙事，进入全产业链基础设施重构的深水区。投资逻辑需从存量市场的零和博弈转向增量价值的深度挖掘，重点聚焦电力能源、先进封装与端侧硬件三大核心赛道，把握产业链重构带来的结构性机会。”中国科技发展基金会副秘书长赵晓光说道。

　　集微网观察，AI浪潮正深刻重构产业投资逻辑：行业正从早期 “规模优先” 转向“价值聚焦”，投资模式从单一独立投资向并购整合升级。在此背景下，产业与资本如何精准对接、如何抢抓AI红利、如何穿越周期风险，成为全行业核心命题，亦是本届集微投资峰会的使命所在。

　　招商证券电子首席鄢凡在《AI终端创新与算力产业链投资机会》分享中提出，AI技术颠覆原有生态，国内外大厂进军AI终端是必然趋势，以此实现“AI算力-终端-应用”闭环。

　　东方证券电子首席舒迪围绕《模型不停，硬件不止》展开分析：Agent时代的服务器CPU需求或迎翻倍增长。经测算，AI服务器、Agent规划与其他AI基础设施2026/2027年驱动的服务器CPU需求量可达1778/2921万颗；2024年全球通用服务器出货量1200万颗，约2400万颗服务器CPU，Agent时代服务器CPU需求实现翻倍增长。

　　“AI集群规模扩大带动的网络互联规模、密度、速率的提升，显著催化CPO需求。”国金证券电子首席樊志远提出，AI模型持续迭代，参数的增加使得训练所消耗的算力持续提升，导致训练集群规模持续扩大。而CPO可以有效帮助大规模集群降低功耗、提升互联密度、提升高速率下的传输稳定性。

　　“在全球存储行业高歌猛进的大背景下，国内存储企业依托工程师红利，完善的基建设施与产业链配套等优势，正以惊人速度崛起，本土企业依托自主架构创新与工艺迭代，产能持续扩张、良率稳步提升，推动中国存储从规模增长转向技术引领。”西南证券电子首席胡杨说道。

　　“国内半导体设备企业营收呈现持续高增长态势，头部企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺赛道实现规模化突破。”浙商证券（601878）半导体首席厉秋迪既充分肯定了设备厂商的阶段性进步，也提出需警惕美国半导体管制政策与零部件供应存在的潜在风险。

　　光源资本董事总经理许银川带来《未来科技与地缘政治，正在放大中国中游制造的“统治力”》演讲：“中国制造的硬核实力不断被数据印证，行业龙头在业绩、产能、出口端全面收获成果。AI算力热潮带动光模块产业蓬勃发展，国内企业已然成为增长主力；光纤行业迎来历史性上行周期，行业估值与规模同步走高；存储产业步入超级周期，国内厂商发展势头强劲。”

　　深度洞察IC产业，多维报告全景复盘

　　本届峰会坚持“数据说话”，为行业研判、投资决策提供可落地参考依据。

　　会上，爱集微咨询资深分析师高文丽发布《2026年中国半导体上市公司全景分析与中 美对比研究》及《中国半导体细分赛道与上市公司分析报告》。她指出，2020年至2025年我国半导体上市公司数量稳步增长，科创板占比超五成，设计企业数量领 先，设备与材料企业增速较快，“A+H”上市推动企业加快对接全球资本。中 美对比显示，A股半导体公司在营收体量、赛道布局与生态成熟度仍存在一定差距，需持续加大投入、完善生态以提升核心竞争力。

　　从细分赛道看，行业受AI算力驱动保持高景气，五大核心赛道分化清晰：CPU/GPU供需偏紧、价格上行；存储迎来超级涨价周期，国产替代提速；代工龙头加速扩产，封测全球占比过半，先进封装成为增长主力；前道设备国产化持续提升，头部企业营收与研发投入领 先。行业整体研发投入高、景气度高，但企业盈利分化明显，先进技术与高端环节仍需突破。

　　峰会期间，20余份细分赛道权威行业研究报告重磅发布，为产业投资决策提供科学支撑，核心报告包括《2026中国晶圆制造研究报告》《2026中国封装测试研究报告》《2026中国半导体设备及材料研究报告》等，覆盖半导体产业链关键环节。值得一提的是，系列报告基于集微咨询长期积累的产业数据库与量化指标体系，在全面梳理各细分赛道发展的同时，更科学、标准化筛选各赛道龙头企业与标杆案例，引导社会资本向半导体硬核科技创新领域精准集聚，助力优质科创项目、龙头企业持续成长，推动产业与资本深度良性耦合。

　　本届峰会还同步联动产业链上下游企业、投资机构、科研平台与产业载体，深化产学研用融合，推动产业链高效协同，着力破解碎片化发展、同质化竞争等行业痛点，加快构建自主可控、协同共生、安全高效的半导体产业生态，助力中国芯在全球格局重塑中抢占战略制高点、赢得发展主动权。