比亚迪为L3、L4智驾备战 自研芯片与模型升级

过去几年，比亚迪在智能化上的策略一直务实到近乎保守。用董事长王传福的话说，“做得多，说得少”。

5月28日，王传福在发布会现场展示了自研芯片——璇玑A3。这是比亚迪的第567款车规级芯片，也是其第一款自研的智驾芯片。该芯片采用4nm制程，单颗算力约700TOPS，三颗协同超2100TOPS，支持L3/L4自动驾驶，功能安全等级ASIL-D。

同时，比亚迪将智驾模型切换到了行业共识的世界模型，让系统不再依赖高精地图和预设规则，而是学会推演物理世界的因果关系。今年，车企流行讲新故事，有的入局具身智能，有的投身飞行汽车。比亚迪则把造车以外的业务大规模放在聚光灯下，比如半导体业务、储能业务等，以给资本市场更多想象空间。提升估值的前提是必须让市场相信，比亚迪的智能化不再是短板。

自研智驾芯片让比亚迪得以构建更深的护城河。外购芯片时代，算法要适配别人的硬件架构，无法避免算力利用率损耗。特斯拉的经验已经证明，自研芯片结合自研算法能够把这种损耗降到最低，同时减少支付给供应商的开发溢价等费用，成本也能相应优化。王传福在发布会上表示：“外购芯片就像买精装房，自研相当于自己买地建别墅。”

智驾模型的升级能将比亚迪庞大保有量带来的数据优势转化为模型动态迭代的养分，让模型更好地理解物理世界。为了抢跑L3，比亚迪选择了制造业逻辑做智能化，用规模和垂直整合换时间。

对比行业主流智驾芯片，比亚迪此次发布的参数并不拔尖。理想单芯算力最高，马赫M100芯片单颗算力达到1280TOPS；蔚来视觉感知最强，神玑芯片NX9031的ISP处理能力是英伟达Orin的约3.5倍，内存带宽达到546GB/s，是英伟达Thor-U的两倍。小鹏走高效实用路线，但CPU核心最多，达40核，可以保障车机流畅运转。