全球首款手机用硅基氮化镓射频芯片交付500万颗

　　本报讯(记者徐冠英)近日，全球首款量产的手机用硅基氮化镓射频芯片，交付量达到500万颗。这款芯片由中国电子科技集团公司第五十五研究所自主研发、生产。

　　位于南京的五十五所，长期深耕半导体核心器件研究，积累了强大的技术实力与丰富的产业经验。该所硅基氮化镓射频芯片团队相关负责人介绍，射频芯片是通信系统的“心脏”，直接决定信号传输速率、覆盖范围与稳定性。我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业的快速发展，对低成本、高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。为此，团队开展第三代半导体材料——硅基氮化镓的关键核心技术攻关，历经两年努力，研发出具有高功率、高效率、宽频带、高可靠等特性的硅基氮化镓射频芯片。五十五所及其下属企业——南京国博电子股份有限公司，还建成国内首条6英寸低压射频硅基氮化镓生产线。

　　团队相关负责人介绍，当前国内手机射频芯片核心器件普遍使用第二代半导体材料——砷化镓。相比砷化镓射频芯片，硅基氮化镓射频芯片在性能上有极大跃升，且面积更小、成本更低。

　　打开手机芯片市场后，团队还将推出用于卫星载荷通信分系统、低空平台、卫星终端等设备的硅基氮化镓射频芯片，让直连卫星的低空平台、手持终端成本大幅下降，为6G通信、商业航天、低空经济及应急通信提供硬核支撑。