苹果A20芯片参数曝光 96位大内存与2nm工艺革新

苹果A20芯片参数曝光 96位大内存与2nm工艺革新。苹果即将推出的A20和A20 Pro芯片将采用全新的96位内存带宽，这标志着苹果告别了沿用了13年的64位架构。iPhone 18 Pro和Pro Max将搭载A20 Pro，配备96位LPDDR5X内存，带宽达到102GB/s。后续消息显示，新机可能会使用96位LPDDR6内存，这种内存可以在不增加DRAM体积的情况下提供更大的容量。这一升级主要是为了适配Apple Intelligence和新版Siri，支持端侧和云端混合AI推理，需要超大的内存带宽支撑。然而，这也导致了内存成本的大幅上涨。例如，iPhone 17 Pro的单台DRAM成本为39美元，而iPhone 18 Pro预计将达到145美元。为了控制成本，苹果在闪存上进行了调整，256GB和512GB版本使用TLC闪存，而1TB和2TB版本则改用低速QLC闪存。

A20和A20 Pro芯片将采用台积电2nm N2制程，这是苹果首款2nm手机SoC。台积电2nm工厂的产能被苹果锁定了一半以上，确保了其在先进制程上的优先权。与前代N3E 3nm工艺相比，2nm工艺在同等功耗下性能提升10%-15%，在同等性能下功耗下降25%-30%，晶体管密度提升超过15%。此前有关骁龙8 Elite Gen6使用更先进的N2P工艺的消息已被否认，明年高端移动芯片将统一使用N2基础2nm工艺。更低的功耗和更高的每瓦性能，使得苹果能够推出更轻薄的iPhone Air 2。

两款芯片的内部代号分别为标准版A20“婆罗洲”和高端版A20 Pro“婆罗洲至尊版”。它们都采用了6核CPU架构，包括2个高性能核心和4个能效核心，以平衡性能和续航。封装方案也进行了全面更新，从传统的inFO集成扇出封装改为WMCM晶圆级多芯片模块封装。这种新的封装方式在晶圆阶段就集成了CPU、GPU、内存等组件，然后再切割成单片。DRAM不再堆叠在芯片上方，而是分离布局，减少了积热问题。A20 Pro还扩容了神经网络引擎，增强了端侧AI算力。散热方面，A20 Pro配备了SHPMIM超高性能金属绝缘体金属电容，电容密度是普通电容的两倍，并且配备了超大尺寸均热板，直接贴合硅片，散热能力显著提升。