券商观点|电子行业专题研究：AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态

　　    2026年3月25日，国盛证券（002670）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态。

　　报告具体内容如下：

　　硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基。根据SEMI统计，2024年九大类晶圆制造材料中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料。 硅片向大尺寸发展，12英寸更具经济效益。半导体硅片尺寸（以直径计算）主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，摩尔定律推动下，半导体硅片朝着更大尺寸发展。硅片尺寸越大，每片硅片上能够制造的芯片数量越多，从而使单个芯片的生产成本降低。在相同工艺条件下，300mm半导体硅片可用面积是200mm硅片的两倍多，其可使用率（即单位硅片可生产芯片的数量）是200mm硅片的2.5倍左右，12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上制程主要使用8英寸及以下半导体硅片，90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。 AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。以AI服务器为例，AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据的计算，同时配套HBM堆栈储存计算用数据，HBM堆栈是由DRAM芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得12英寸硅片使用量进一步提升。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NANDFlash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断，中国大陆公司所占份额较小，存在较大的市场空间。

海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。

1）Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，展望26Q1，300mm硅片受益于AI需求，前景乐观，中长期来看，300mm硅片方面，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计也将回升；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量；

2）信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，展望未来，AI半导体领域客户正加紧扩产，AI需求激增为行业的结构性变革，硅片需求将持续增长。此外目前DRAM供应已出现短缺，存储器厂商在需求增长节奏驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应的意愿，公司预计未来AI相关硅片的出货量将大幅增长；

3）slitronic：展望2026，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。

风险提示：市场竞争加剧风险、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、AI发展不及预期。

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