券商观点|电子行业周报：华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇

　　    2026年7月6日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇。

　　报告具体内容如下：

　　电子板块行情复盘：本周申万电子指数下跌4.30%，跑输沪深300指数（-0.54%），在申万一级行业指数中排名29/31，板块整体震荡回调。各细分板块中，品牌消费电子（+5.43%）、模拟芯片设计（+2.48%）、面板（+1.39%）涨幅居前，被动元件（-11.18%）、集成电路封测（-8.64%）、LED（-7.39%）等板块走弱。 个股方面：本周SW电子个股行情分化显著，格科微（+49.48%）、银河微电（+46.08%）、天禄科技（301045）（+41.86%）、恒久退（002808）（+41.18%）、维峰电子（301328）（+37.99%）为本周板块领涨标的；消费电子、PCB相关标的整体承压回调，板块跌幅前五个股依次为昀冢科技（-30.91%）、唯特偶（301319）（-23.96%）、沃格光电（603773）（-22.98%）、富信科技（-22.16%）、超声电子（000823）（-22.03%）。 2026年7月3日，华为半导体何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。

1）理论升级：新版在V1框架基础上补充工程落地细节、实测量化数据与产品迭代规划，完善以时间常数τ为核心的后摩尔芯片缩放体系。

2）工程技术层面：V2提出LogicFolding（逻辑折叠）齿比核心定义，混合键合间距贴近顶层金属线宽后，3D芯片设计可由宏块分层离散优化升级至标准单元全局连续优化，突破传统3D堆叠只能按功能模块分层的设计瓶颈。

3）实测数据层面：论文披露麒麟2026对比麒麟9030Pro全套硬件参数，25℃同等算力下：工作电压1.1V下降至0.9V；仅2.5GHz主频达成前代2.75GHz同等性能；归一化功耗0.59，功耗降低41%；裸片面积缩至前代0.625倍，尺寸减小37.5%；功率密度0.944，发热小幅改善。

4）技术路线层面：V2完善移动端、AI算力双线演进路径。移动端新增TSV下移至M6层、多层有源晶圆堆叠工艺；AI算力明确昇腾加速器迭代节奏，围绕UnifiedBus（统一总线）、Hi-ONE硅光引擎规划中长期发展路线。我们认为，V2仅依托实验室样机完成理论验证，初步贯通3D堆叠、逻辑折叠与硅光互联技术路径，移动端及AI芯片中长期迭代方向明确。华为自研技术筑牢先进封装、算力壁垒，叠加国产替代浪潮，技术若实现产业化，有望提振国内先进芯片、混合键合、硅光产业链景气。

2026年7月3日，国产存储芯片厂商江波龙（301308）发布2026H1业绩预告。

1）业绩预告数据：公司预计2026H1营收220-250亿元，同比增长116%-145%；归母净利润92-110亿元，同比增长62204%-74394%。

2）业绩增长驱动：一方面存储行业需求回暖、晶圆供给收紧，行业进入高景气周期；另一方面公司与多家全球头部存储晶圆原厂续签长期供货协议（LTA）与合作备忘录（MOU），稳定上游晶圆供给。我们认为，存储行业供需格局持续改善，公司长期锁定晶圆产能充分受益存储涨价周期，国产存储芯片业务盈利弹性充分释放，有望带动国内消费级、企业级存储产业链景气持续上行。

投资建议：建议关注先进封装、硅光互联、国产算力芯片产业链。华为发布时间缩微理论V2，逻辑折叠、3D混合键合完成实测验证，移动与昇腾AI双线技术路径明确，方案实现低功耗、小尺寸，叠加多层晶圆堆叠、硅光引擎量产路线，长期打开国产先进集成芯片成长空间，先进封装、硅光互联、AI算力配套赛道增量空间广阔。

风险提示：

1）海外厂商3D集成、硅光技术迭代速度超预期，

2）国产逻辑折叠、多层晶圆堆叠量产良率爬坡不及预期。

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