量价齐升提振业绩 AI为半导体公司注入“芯”动力

　　数据显示，截至3月25日，A股半导体行业（申万行业分类）已有23家公司披露了2025年年度报告。其中，14家实现净利润同比增长，3家实现扭亏，2家实现减亏。在高性能计算（HPC）与AI需求爆发的催化下，算力芯片、存储芯片、功率半导体等多个细分领域上市公司业绩报喜。

　　数据显示，受AI投资需求拉动，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录。中国市场同样表现强劲，2025年半导体销售额同比增速超过15%。

　　可以看出，半导体产业正由人工智能特别是大模型带来的算力需求强劲驱动，进入新一轮上行与深刻变革周期。

　　AI需求引爆“算存”市场

　　当前，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术，其训练与推理环节均需强大算力支撑。随着模型复杂度持续提升，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎来全新增量需求。

　　寒武纪的业绩表现印证了行业的增长潜力。2025年，寒武纪实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润为20.59亿元，首次实现年度盈利。

　　与此同时，存算融合、以存强算、以存代算等技术路径愈发受到重视，存储需求呈现爆发式增长。伴随2025年下半年海外云服务商提前锁定存储原厂长期产能，推动存储原厂研发与产能加速向企业级存储市场倾斜，需求端的强劲抬升已重构存储行业供需格局。

　　在消费级市场，AI PC与AI手机均进入规模化量产出货阶段，进一步为存储需求提供增量支撑。展望后市，本地大模型运行体验或成为差异化卖点，终端单机内存配置有望持续上探，从而进一步驱动存储器速率提升与扩容，国内存储产业正迎来巨大的发展机遇。

　　在此背景下，相关企业2025年业绩亮眼。佰维存储实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。其中AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。

　　德明利（001309）2025年实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%；实现归母净利润6.88亿元，同比增长96.35%。

　　功率半导体受益AI落地

　　云、边端算力的持续扩张，也为功率半导体相关厂商带来利好。

　　在服务器端，当算力需求呈指数级增长，与之配套的服务器电源芯片市场迎来“井喷式”发展。得益于此，芯朋微2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%。其中，新兴市场（服务器、通信、工业电机、光储充、新能源车）营业收入同比增长50%左右，新品类产品（DC-DC、Driver等）营收同比增长39%左右。

　　据悉，芯朋微2025年推出了12款面向AI计算能源领域的核心新品，完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。

　　在消费电子端，AI终端设备的出货量正迎来显著提升，带动充电芯片市场需求走高。

　　智能手机方面，IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，占整体市场的53%。智能眼镜方面，2026年市场亦将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量预计将突破2368.7万台，其中中国市场出货量将突破491.5万台。

　　芯导科技表示，公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。2025年，芯导科技实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；实现扣非后归母净利润6888.64万元，同比增长17.54%。

　　封装环节材料与设备上量

　　当HPC、AI等技术的需求日益增长，电子产品进一步向小型化与多功能发展，上文所述的部分芯片尺寸不断缩小、品类持续增多，其物理性能在后摩尔时代逼近极限，先进工艺节点的经济效益提升逐步放缓。

　　这使得半导体行业的焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。

　　相关上市公司年报显示，其2025年业绩显著受益于封装环节的材料与设备上量。

　　华海诚科2025年订单量稳步增长，带动营业收入规模同比提升38.12%，达4.58亿元。华海诚科表示，随着先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，市场容量逐年增加，并有望持续增长。

　　在设备端，耐科装备2025年生产订单充足，完成各类装备制造843台套，其中半导体封装设备及模具115台套。2025年，耐科装备实现营业收入2.95亿元，同比增长9.96%；实现归母净利润8033.32万元，同比增长25.49%。