SEMICON CHINA 2026圆满收官，智立方携核心半导体设备亮相

　　(原标题：SEMICON CHINA2026圆满收官，智立方（301312）携核心半导体设备亮相)

　　3月27日，为期三天的SEMICON CHINA2026上海国际半导体展圆满收官，作为亚太地区规模领先的半导体产业盛会，本届展会吸引了超1500家展商、18万名专业观众参与。国产半导体设备产业链企业的集体亮相与技术落地，成为了本届展会最受行业关注的内容。

　　作为我国半导体关键设备国产化的重要推动者之一，智立方(301312.SZ)携核心半导体设备亮相本次展会，集中呈现其半导体中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备。

　　展会期间，智立方全自动IC检测分选编带设备(WTR)、高精度多芯片倒装贴片机(FC300)、多芯片贴装固晶机(MDB20)三大明星样机现场演示，凭借微米级贴装精度、高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众驻足交流。

　　其中全自动IC检测分选编带设备主要应用于WLCSP工艺，尤其是射频前端行业，如滤波器，射频开关，功率放大器等。MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。为实现优异性能，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态性能技术，确保芯片贴装达到微米级精度，稳定可靠，主要应用于消费电子、高性能计算、AI、无线网络、5G&RF等。多芯片贴装固晶机(MDB20)专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计，拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法，可广泛应用于内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS、IGBT等行业。

　　智立方表示，公司通过多年研发布局，在显示半导体和光芯片两个赛道已经站稳了脚跟，多款设备(分选机、排巴机、拆巴机器等)位列行业第一梯队。目前公司深度嵌入多家头部半导体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化，实现从单一设备供应到联合工艺开发的战略合作升级。未来公司将继续深化技术创新、优化产业布局，进一步巩固在半导体设备领域的市场地位。(文穗)