半导体硅片供需趋紧 立昂微、中晶科技产能订单双向好

　　7月1日，A股半导体硅片赛道持续升温，行业供需格局明显改善。全球硅片巨头已实施两轮调价，国内虽未全面涨价，但企业普遍认为价格已企稳，后续有望修复。中信证券研报指出，2026年第二季度涨价已落地，预计下半年国内外继续上涨，重掺及海外轻掺硅片紧缺明确，国内轻掺亦受益溢出，未来两年或整体供不应求，建议关注重掺占比高及12英寸轻掺出货领先企业。

　　立昂微（605358）（605358.SH）披露，公司硅片出货规模高位、订单旺盛，8英寸重掺外延片需求强劲，差异化优势突出。其嘉兴基地已布局28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片及外延片，重点服务模拟与逻辑芯片客户，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

　　中晶科技（003026）（003026.SZ）表示，研磨硅片业务稳定，6—8英寸抛光片募投项目及皋鑫项目推进中，新产品将成新增长点，当前生产紧张、订单充足、价格稳中有升，定价基于成本与市场综合研判。

　　扬杰科技（300373）（300373.SZ）称，公司产销稳健、产线满负荷、设备稼动率高，订单饱满致交期延长，杰楚微8吋、小信号、SiC等产线按规划扩产，其余以销定产保障供需平衡。