Zenbot完成近亿元天使轮融资，长盈精密等联合领投

　　【大河财立方消息】5月14日，具身智能基础设施领航者Zenbot(真保科技)宣布，近日公司完成近亿元天使轮融资。本轮融资由长盈精密（300115）、科达利（002850）、肇民科技（301000）等精密制造细分领军企业的家族办公室联合领投，L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资。

　　资金将主要用于通用具身智能世界模型迭代研发、第三代半导体GaN驱动核心关节模组量产扩产，以及全栈系统设计能力强化与整机级产品规模化落地。

　　自公司开始运营以来，12个月内即获得近亿元订单。目前，Zenbot的客户矩阵已覆盖国内外具身智能头部企业、知名上市公司、高校与科研院所，以及智能领域新锐初创公司，形成了多元化、高质量的客户生态。

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