券商观点|电子行业点评报告：存储涨价持续兑现，原厂业绩验证景气上行

　　    2026年8月7日，东吴证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，存储涨价持续兑现，原厂业绩验证景气上行。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点 存储价格二季度集中补涨，DRAM现货强势延续至7月：二季度DRAM合约价集中补涨，服务器RDIMM、PC DIMM及移动LPDDR5均价环比分别上涨约57%、52%和67%，DDR5 16Gb合约价环比上涨约53%；NAND合约价与产品价格同步补涨，1Tb TLC/QLC合约均价环比上涨67%~69%，客户端SSD、eMMC及UFS涨幅更为显著；7月DDR5现货价格环比继续上涨约8%，为三季度合约价上行提供支撑。

二季度价格指引验证，多数产品涨幅达到或超出指引：PC DIMM、Client SSD、UFS及eMMC实际涨幅高于TrendForce/CFM预测，服务器RDIMM高于CFM预测，DDR5 16Gb合约价及移动LPDDR5略低于预测，整体涨价兑现度较高。

三季度价格展望乐观，外资行预测普遍高于产业机构：TrendForce预计三季度传统DRAM合约价环比上涨13%~18%、NAND合约价环比上涨10%~15%；Morgan Stanley、UBS等外资行预测DRAM涨幅可达20%~32%，美银、高盛对NAND涨幅的预测亦高于产业机构。

原厂业绩验证景气上行，长协锁定中长期需求：三星与五大CSP签订5年期滚动长协，现有产能难以满足全部供货请求；美光已签署16份SCA长协、对应约220亿美元现金存款及相关承诺，管理层称供需缺口"看不到尽头"；SK海力士HBM4提前批量出货并锁定约10家核心客户多年长协；凯侠坚持价格与利润优先，目标2028年长协覆盖率达50%。

投资建议：存储涨价周期持续兑现，AI服务器与HBM需求挤占先进DRAM产能，原厂以长协锁定供给、供需缺口中期内难以缓解，建议重点关注：

1）受益于存储涨价的原厂及模组厂；

2）HBM与先进制程产能紧张带来的产业链配套机会；

3）企业级SSD、接口芯片等需求弹性较大的细分环节。

风险提示：存储价格上涨不及预期，AI服务器及终端需求不及预期，原厂扩产导致供需格局恶化，行业竞争加剧及价格下降风险。

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