晶圆厂坚定扩产愿承接上游涨价 神工股份“20cm”涨停

　　6月12日早盘，半导体硅片概念震荡走强，神工股份（688233.SH）涨20%封涨停，TCL中环（002129）（002129.SZ）此前触及涨停，民德电子（300656）（300656.SZ）、西安奕材、晶盛机电（300316）（300316.SZ）、立昂微（605358）（605358.SH）等跟涨。

　　消息面上，2026年以来，全球半导体硅片价格持续上行，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大厂商同步上调12英寸硅片价格，AI/HPC专用硅片涨幅居前，受需求增长、供给受限与成本上升三重驱动影响。当前，SK海力士与三星全力扩产HBM及高堆叠3D NAND产线，谷歌新一代TPU芯片订单落地三星2nm代工，推动12英寸硅片等基础耗材供需持续紧张。

　　产业信号显示，SK海力士全部一级设备供应商已统一申请涨价3%-4%，晶圆厂坚定扩产，愿意承接上游涨价以保障交付，市场确认硅片、硅电极等上游材料进入量价齐升周期，板块估值迎来修复。

　　外盘同步共振，韩国KOSPI指数大涨7%，三星、SK海力士股价逼近涨停，美股费城半导体指数走强，全球存储半导体景气上行带动A股硅片上游环节走强。