快克芯先进封装TCB荣获SEMI产品创新奖一等奖

　　双展联动载誉前行

　　2026年3月25日-27日，同期举办的productronica CHINA(慕尼黑上海电子生产设备展)与SEMICON China2026在上海新国际博览中心圆满落幕。

　　作为国家电子装联精密焊接单项冠军企业，快克智能（603203）携多款焊接与检测设备亮相productronica CHINA，以“焊检合璧”为核心打造电子装联全流程解决方案，可满足AI服务器、光模块、消费电子、汽车电子等多领域应用需求。

　　快克芯装备是快克智能的全资子公司，专注发展半导体封装设备业务。快克芯携先进封装TCB等多款装备亮相SEMICON China，展示公司在半导体先进封装、光器件微组装及车规级碳化硅芯片封装等领域的多款装备解决方案。

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　　载誉前行

　　 SEMICON展会期间，快克芯装备自主研发的先进封装热压键合设备(TCB)，凭借卓越的技术创新、突出的产品性能及行业应用价值，斩获SEMI2026产品创新奖一等奖。

　　在3月25日举办的SEMICON Leadership Gala上，快克智能董事长金春女士受邀上台领奖，与现场嘉宾共同见证这一荣耀时刻。

　　该设备聚焦AI芯片核心工艺，为HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿应用，提供高精度键合解决方案。

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　　捷报频传

　　目前，快克芯装备多款封装设备均已在客户端取得显著进展，经过技术积累与市场验证，用实力诠释“多点开花”的发展态势。

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　　微纳银(铜)烧结设备

　　该设备精准适配车规级SiC功率芯片低温烧结、高温服役封装需求。

　　近日，该设备成功中标中车时代半导体有限公司银烧结设备采购项目。凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，快克银烧结系列装备已广泛应用于多家功率半导体头部企业，获得市场充分验证。

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　　高速高精固晶机

　　随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代升级，公司自主研发的高速高精固晶机始终紧跟全球产业前沿，精准匹配该领域新一代芯片封装需求，已在多家头部半导体芯片厂商实现大批量出货。

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　　现场花絮

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　　 SEMICON China2026

　　快克芯展台设置四个设备演示专区，展出先进封装热压键合设备(TCB)、微纳银(铜)烧结设备、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备。

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　　慕尼黑上海电子设备展

　　母公司快克智能携精密焊接、精密点胶、螺丝锁付、激光打标设备，以及搭载QUICK自研智检专用AI模型的AOI检测设备亮相展会。现场多款创新产品与定制化解决方案，吸引了众多行业客户驻足交流，充分展现了快克智能在电子装联领域的深厚技术积淀与全场景服务能力。

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　　 IPC电子装联大师赛

　　快克智能持续十多年携手IPC，提供智能焊接返修工具设备以及AOI检测设备为选手提供专业技术支持和服务保障，助力行业技能交流与人才培育。同时，公司与中兴通讯股份有限公司担任IPC-7711/21E《电子组件的返工、修改和维修》本地标准技术组联合主席单位，株洲中车时代电气股份有限公司担任副主席单位，参与标准技术讨论与修订工作，共同推动行业标准的持续完善与升级。

　　初心不改，征程不止

　　双展落幕，初心不改，征程不止！我们将始终以技术创新为核心，深耕精密电子装联与半导体封装设备领域，稳步助力高端装备国产化发展。