长鑫科技提前锁定清华北大优秀毕业生 构建DRAM人才“黄埔军校”

长鑫科技（688825.SH）即将登陆科创板。7月16日晚，公司披露网上发行申购情况：发行价为8.66元/股，网上有效申购户数942.88万户，有效申购股数8169.20亿股。回拨机制启动后，网上最终中签率约为0.4714%。

长鑫科技是中国最大的DRAM厂商，按产能和出货量计算位居全球第四。2026年第一季度，其DRAM销售收入达到73.09亿美元，市场份额提升至7.7%，仅次于三星、SK海力士和美光。预计2026年上半年，公司实现营收1100亿元至1200亿元，同比增长超过6倍；归母净利润500亿元至570亿元，足以覆盖过去三年的累计亏损。

近期，长鑫科技在多所知名高校的校招宣讲会上受到热捧，现场人满为患。公司内部设有NCG培养体系，与高校合作开展前置性项目，吸引了大量来自清华大学、北京大学等国内知名高校的毕业生。外界认为，长鑫科技的最大竞争力在于人才。作为国内少数具备DRAM自主研发和制造能力的原厂，长鑫科技通过构建人才培养和技术传承体系，持续扩张。

在存储行业景气周期中，DRAM价格持续上涨，芯片成为稀缺资源，但比芯片更难获得的是制造芯片的人才。DRAM制造对工程师的要求接近一项“长期工艺”，涉及材料、物理、化学、电路设计、制造工艺、设备调试等多个环节，需要跨学科知识和高成本产线实操积累。一名成熟的工程师通常需要数年才能成长起来。

当前，国内半导体人才培养存在明显的产教脱节问题。教材内容滞后于产业需求，学生毕业后还需在企业内重新学习。缺乏产线意味着缺乏人才成长的土壤。长鑫科技选择将人才培养向前延伸，建立了标准化全周期培养体系，并提供12英寸DRAM量产实战平台，具备链主级的人才孵化能力。